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BU-63825F2-241W

Mil-Std-1553 Controller, 0.125MBps, CMOS, CQFP70, FLATPACK-70

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Data Device Corporation

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参数
器件参数
参数名称
属性值
Objectid
2008823824
包装说明
QFF,
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Taiwan, USA
YTEOL
7.6
其他特性
WD-MAX
地址总线宽度
边界扫描
NO
最大时钟频率
16 MHz
通信协议
MIL-STD-1553
数据编码/解码方法
BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-CQFP-F70
长度
48.26 mm
低功率模式
YES
串行 I/O 数
2
端子数量
70
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFF
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
筛选级别
MIL-PRF-38534
座面最大高度
5.46 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
宽度
26 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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器件捷径:
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