BYD33GT/R,BYD33GT/R pdf中文资料,BYD33GT/R引脚图,BYD33GT/R电路-Datasheet-电子工程世界

型号	BYD33GT/R	BYD33KAMO	BYD33UT/R	BYD33JT/R	BYD33MAMO	BYD33KT/R
描述	Rectifier Diode, 1 Element, 1.3A, 400V V(RRM),	Rectifier Diode, 1 Element, 1.3A, 800V V(RRM),	Rectifier Diode, 1 Element, 1.3A, 1200V V(RRM),	Rectifier Diode, 1 Element, 1.3A, 600V V(RRM),	Rectifier Diode, 1 Element, 1.3A, 1000V V(RRM),	Rectifier Diode, 1 Element, 1.3A, 800V V(RRM),
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大非重复峰值正向电流	20 A	20 A	20 A	20 A	20 A	20 A
元件数量	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C
最大输出电流	1.3 A	1.3 A	1.3 A	1.3 A	1.3 A	1.3 A
最大重复峰值反向电压	400 V	800 V	1200 V	600 V	1000 V	800 V
最大反向恢复时间	0.25 µs	0.3 µs	0.5 µs	0.25 µs	0.3 µs	0.3 µs
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

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精测电子获得大基金入股，2022年营收或能破2亿元

9月5日晚间，精测电子公告称，上海精测将获多名股东增资入股，注册资本将由目前的1亿元增加至6.5亿元。本轮增资中，精测电子出资2亿元，大基金和上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）（简称：上海精圆）各出资1亿元，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称：上海半导体）、上海青浦投资有限公司（简称：青浦投资）各出资5000万元，马骏、刘瑞林各出资2500万元。此外公告还显示，上...[详细]
不止优化刘海屏显示！谷歌官方披露更多Android P新特性

今日谷歌官方正式放出了首个Android P 开发者预览版，除了媒体报道的优化异形屏显示、消息通知、用户隐私保护外，还改进了自动填充、电耗、神经网络API等，以下是谷歌官方通过微信公众号披露的Android P 开发者预览版新特性部分原文，一起来看看吧! 使用WiFi RTT 进行室内定位 Android P 为 IEEE 802.11mc WiFi 协议添加了平台支持 (也称...[详细]
基于CC2430的无线传感器网络系统设计

节点的设计对整个无线传感器网络（WSN）系统至关重要。本设计采用了功能强大的射频芯片CC2430作为核心管理芯片，能较好地完成数据采集、分析、传输等多个功能。　　随着人们对于环境监测要求的不断提高，无线传感器网络技术以其投资成本低、架设方便、可靠性高的性能优势得到了比较广泛的应用。由于无线传感器网络节点需要实现采集、处理、通信等多个功能，因此硬件上采用模块化设计可以大大提高网络节点的稳定性和安...[详细]
基于ATmega8的无线扩音系统设计

无线扩音系统的广泛应用，解决了实际工程中的布线和移动使用的难题。无线传输方式也从传统的U段、V段无线扩音发展到今天的红外线、蓝牙和2．4 GHz频段的无线数字传输方式。传统的模拟信号无线扩音设备发射器的使用会受到同频、邻频或外界电波干扰，扩音的回输较大，而且高频电波辐射大，扩音回输会对人的耳膜造成一定的伤害。音频在数字信号传输过程中受干扰的可能性小、抗干扰能力强。数字无线扩音系统可广泛应用于教学、...[详细]
中国太阳能产业兴起冲击世界太阳能市场

中国对太阳能市场的冲击打破了德国太阳能产业的龙头地位　　拥有全球太阳能厂商巨头Q-Cells的德国城市比特费尔德已经失去了“太阳之王”的称号。Q-Cells陷入了巨大的财政赤字，公司不得不减少开支、进行裁员，并且暂停部分生产线。　　亚洲太阳能行业的发展给德国厂商造成了强烈冲击，并且撼动了整个太阳能产业。Q-Cells在今年上半年营业损失达7亿欧元。德国许多小型太阳能电池和模块...[详细]
多家厂商扎堆智能电视，是否能带来新的变局？

正如市场预期，华为的进入，激活了电视行业。自从荣耀发布了旗下首款智慧屏后，短短一周时间内，一众厂商紧随其后，不单有TCL、海信等传统电视厂商，连电商平台拼多多都联手JVC加入这场“聪明的屏幕”竞争。据最新消息，红米将在这个月底推出该类型产品，明显“对标”荣耀。从目前已发布的数款智慧屏来看，升降式摄像头+AI+IoT等配置已成为它们共同的卖点。行业现状数家厂商“扎堆”智慧屏这一周多...[详细]
消息称联发科、迈凌已在讨论收购第一大SSD主控芯片厂商慧荣

前不久突然传出慧荣（Silicon Motion）考虑出售的消息，引发行业热议。慧荣是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，我们经常接触的固态硬盘、U盘等，慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。一份最新报道称，知情人士透露，已经与慧荣接洽并考虑收购的“接盘方”包括MaxLinear（迈凌），此外还有联发科。迈凌2003年在美国加州成立，目前的产品...[详细]
基于ARM的高效C语言编程

引言　　ARM处理器以其高性能、低功耗、低成本等优势被广泛应用于各种成功的32位嵌入式系统中。提高执行速度和减小代码尺寸是嵌入式软件设计的关键需求。尽管大多数的ARM编译器和调试器都带有性能优化工具，但是为了保证其正确性，编译器必须是稳妥和安全的，而且它还受到处理器自身结构的限制。因此，编程人员必须在理解编译器工作特点的基础上来实现代码优化。代码的优化方法较多，本文针对函数优化方法进行阐述...[详细]
基于飞思卡尔MC9S12XS的Flash擦除和写入操作

关于Flash的擦除和写入，真的是让我最费力的一部分，网上的相关资料很少，好不容易找到了一点相关代码，却发现程序不能正常的运行，而且更令人无解的是程序本身怎么检查都检查不出错误。好啦，一点一点的说说我的辛酸史。至于擦除和写入的原理是什么，这个不是我们关心的，我也不去赘述，我主要说明一下相关的具体操作。我们主要是对飞思卡尔Flash中的PFlash即存放程序段的Flash进行操作。如图...[详细]
研究报告称笔记本电脑第一年故障率降至15%

　　6月27日消息，据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，PC硬件无故障使用的时间更长了。　　据news.zdnet.com网站报道，Gartner在上个星期发表的一篇研究报告中称，PC硬件在过去两年里的故障率下降了25%。这篇报告指出，笔记本电脑的质量已经有了很大的改善，尽管其可靠性还没有赶上台式电脑。　　Gartner研究人员所说的硬件故障是指必须要更换的硬件任何故障。这...[详细]
中国彩电市场一季度下滑明显智能电视逆势增长

4月24日消息，奥维咨询（AVC）发布的2014年第一季度彩电市场研究报告显示，中国彩电市场内销零售总量为1090万台，同比下降10.5%；销售额366亿元，同比下降13.3%。其中，液晶电视销量1068万台，同比下降7.5%；销售额357亿元，同比下降9.8%。在整体市场中，线下销量979万台，同比下降10.5%；线上销量111万台，同比增长53.3%。 2014年第一季度智能电视市场渗...[详细]
Vishay推出的新款铁氧体电感器兼顾高质量、高可靠性和高性价比等优点

经济高效的绕线电感器饱和电流为14 A，感值达1 mH，DCR比上一代器件降低40 % 美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年8月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器...[详细]
DIALOG SEMICONDUCTOR面向ARM®四核应用处理器推出最强大的电源管理芯片

德国Kirchheim/Teck – 2012年11月8日- 电源管理、音频和近距离无线高集成度技术供应商Dialog 半导体有限公司（FWB:DLG）日前宣布：推出其面向ARM®四核和双核应用处理器的最强大、最高集成度的可配置电源管理芯片（PMIC）。新推出的DA9063中的六个DC/DC转换器可提供高达12A的电流，比其最接近的其它竞争产品要高出24%。它可同时为处理器（高达5A的电流输...[详细]
5G标准必要专利全球排名出炉！华为排第一，中兴第三

近日，德国专利信息分析机构IPLytics发布了题为《Who is leading the 5G patent race？》的报告。报告显示，截至2021年2月，全球5G标准必要专利声明前五的公司分别是华为、高通、中兴、三星电子和诺基亚。报告指出，随着通信技术越来越多的集成到传统行业产品中，下一次工业革命将见证越来越多的技术融合。未来5G技术在智能工厂、智能家居、智能电表、智能医疗等领域的...[详细]
搭载LIS2DW12TR实现无线耳机中的关于加速度功能的方案应用

LIS2DW12是ST第二代MEMS家族中一款超低功耗 3D accelerate传感器，常用于小型化穿戴类产品，如戒指、耳机等，其中耳塞中植入3D sensor是近些年来蓝牙耳机的功能趋势。 3D sensor在耳机主要作用是： 1. 使用者姿态检测（在睡眠耳机中还辅助检测使用者的翻身情况，评估睡眠状况，配合杜比环绕） 2. 耳机单双击功能（切歌、播放/暂停） 3. 进入/退出低功耗模式（...[详细]