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CA3306J3

ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, CQCC20

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Harris
包装说明
QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最大模拟输入电压
5.5 V
最小模拟输入电压
-0.5 V
最长转换时间
0.067 µs
转换器类型
ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码
S-CQCC-N20
JESD-609代码
e0
最大线性误差 (EL)
0.7812%
模拟输入通道数量
1
位数
6
功能数量
1
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出位码
BINARY
输出格式
PARALLEL, WORD
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
15 MHz
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率
25 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
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参数对比
与CA3306J3相近的元器件有:CA3306CD、CA3306E、CA3306M。描述及对比如下:
型号 CA3306J3 CA3306CD CA3306E CA3306M
描述 ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, CQCC20 ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP18 ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PDIP18 ADC, Flash Method, 6-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Harris Harris Harris Harris
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小模拟输入电压 -0.5 V -0.5 V -0.5 V -0.5 V
最长转换时间 0.067 µs 0.067 µs 0.067 µs 0.067 µs
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-CDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.7812% 0.7812% 0.7812% 0.7812%
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 18 18 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP DIP SOP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP18,.3 DIP18,.3 SOP20,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 15 MHz 15 MHz 15 MHz 15 MHz
最大压摆率 25 mA 20 mA 25 mA 25 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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