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CAT24AA02WI-G

eeprom 2K-bit i2c serial eeprom

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ON Semiconductor(安森美)

厂商官网:http://www.onsemi.cn

器件标准:

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器件:CAT24AA02WI-G

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ON Semiconductor(安森美)
包装说明
SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code
unknown
Factory Lead Time
1 week
最大时钟频率 (fCLK)
0.4 MHz
数据保留时间-最小值
100
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节
1010000R
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.9 mm
内存密度
2048 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
8
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256X8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
串行总线类型
I2C
最大待机电流
0.000001 A
最大压摆率
0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
写保护
HARDWARE
Base Number Matches
1
参数对比
与CAT24AA02WI-G相近的元器件有:CAT24AA01TDI-G、CAT24AA01TDI、CAT24AA02TDI。描述及对比如下:
型号 CAT24AA02WI-G CAT24AA01TDI-G CAT24AA01TDI CAT24AA02TDI
描述 eeprom 2K-bit i2c serial eeprom IC,SERIAL EEPROM,128X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,128X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,256X8,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 SOP, SOP8,.25 TSOP, TSOP5/6,.11,37 TSOP, TSOP5/6,.11,37 VSSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant
数据保留时间-最小值 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010000R 1010000R 1010000R 1010000R
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
内存密度 2048 bit 1024 bit 1024 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 8 5 5 5
字数 256 words 128 words 128 words 256 words
字数代码 256 128 128 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X8 128X8 128X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSOP TSOP VSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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