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CBT3245APW,118

Octal bus switch

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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CBT3245APW,118 在线购买

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器件:CBT3245APW,118

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
NXP Semiconduc
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
TSSOP2
包装说明
TSSOP, TSSOP20,.25
针数
20
制造商包装代码
SOT360-1
Reach Compliance Code
compli
系列
CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
6.5 mm
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
湿度敏感等级
1
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5 V
传播延迟(tpd)
0.25 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
4.4 mm
参数对比
与CBT3245APW,118相近的元器件有:CBT3245APW,112、CBT3245ABQ,115、CBT3245ABQ,118。描述及对比如下:
型号 CBT3245APW,118 CBT3245APW,112 CBT3245ABQ,115 CBT3245ABQ,118
描述 Octal bus switch Octal bus switch Octal bus switch Octal bus switch
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP2 TSSOP2 QFN QFN
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 HVQCCN, LCC20,.1X.18,20 HVQCCN, LCC20,.1X.18,20
针数 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT360-1 SOT360-1 SOT764-1 SOT764-1
Reach Compliance Code compli compli compli unknow
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PQCC-N20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 6.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 1 1
功能数量 1 1 8 8
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 LCC20,.1X.18,20 LCC20,.1X.18,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 2.5 mm 2.5 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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