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CD4013BD/3

D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:RCA

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
RCA
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
功能数量
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
400 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
POSITIVE EDGE
参数对比
与CD4013BD/3相近的元器件有:CD4013BF/3A、CD4013BF/3W、CD4013BEX、CD4013BEX98、CD4013BK/3、CD4013BD/3W。描述及对比如下:
型号 CD4013BD/3 CD4013BF/3A CD4013BF/3W CD4013BEX CD4013BEX98 CD4013BK/3 CD4013BD/3W
描述 D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14 D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14 D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14 D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14, D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14, D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP14 D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 FL14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Prop。Delay @ Nom-Sup 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) - - MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -
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