CD4067BD,CD4067BD pdf中文资料,CD4067BD引脚图,CD4067BD电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4067BD相近的元器件有：CD4067BE、CD4067BH、CD4097BE、CD4097BF、CD4067BF、CD4097BD、CD4097BH。描述及对比如下：

型号	CD4067BD	CD4067BE	CD4067BH	CD4097BE	CD4097BF	CD4067BF	CD4097BD	CD4097BH
描述	CD4067BD	CD4067BE	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC24	CD4097BE	CD4097BF	CD4067BF	CD4097BD	CD4097BH
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP	-
包装说明	DIP, DIP24,.6	PLASTIC, DIP-24	DIE,	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	-
针数	24	24	-	24	24	24	24	-
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-PDIP-T24	X-XUUC-N24	R-PDIP-T24	R-CDIP-T24	-	R-CDIP-T24	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	e0	-
信道数量	16	16	16	8	8	-	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	-	1	-
端子数量	24	24	24	24	24	-	24	-
通态电阻匹配规范	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	-	5 Ω	-
最大通态电阻 (Ron)	320 Ω	240 Ω	320 Ω	320 Ω	320 Ω	-	320 Ω	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-
封装代码	DIP	DIP	DIE	DIP	DIP	-	DIP	-
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	-	DIP24,.6	DIP24,.6	-	DIP24,.6	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
电源	5/15 V	5/15 V	-	5/15 V	5/15 V	-	5/15 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
座面最大高度	5.72 mm	6.35 mm	-	6.35 mm	5.72 mm	-	5.72 mm	-
最大信号电流	0.01 A	0.025 A	-	0.025 A	0.025 A	-	0.025 A	-
最大供电电流 (Isup)	0.6 mA	3 mA	-	3 mA	3 mA	-	3 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	-	18 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	-	NO	-
最长断开时间	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns	-	440 ns	-
最长接通时间	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	-	650 ns	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	-	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
宽度	15.24 mm	15.24 mm	-	15.24 mm	15.24 mm	-	15.24 mm	-

LPC1343资料: 这是我刚找的资料贡献给大家。希望大家一起搜集资料多多共享 LPC1343资料学习一下啊，谢谢喽...; lilong8470 单片机

如何用rapi函数将台式机上的一个文件通过程序拷到pda上？给个例子(VC)，谢谢了: 如何用rapi函数将台式机上的一个文件通过程序拷到pda上？给个例子(VC)，谢谢了要是有通过...; flay 嵌入式系统

地噪声能彻底清除吗: 模地和数地隔离以后用磁珠过滤的效果很好，噪声大大降低，但仍没有彻底消除，AC阻抗更大的磁珠，DC阻...; jelly_bessie 模拟电子

10*10的洞洞板: 自己整的10*10的洞洞板，方便大家平常跳线，10*10打样价格比较便宜 10*10的洞洞板...; xutong PCB设计

Engineer It: 了解模拟集成电路的电气过应力: 本帖最后由德州仪器_视频于 2015-3-10 16:45 编辑工程师全面演示电路...; 德州仪器_视频模拟与混合信号

怎么在LTspice设置隔离驱动？: 针对半桥逆变、单相全桥逆变乃至三相全桥逆变，下管可以用电源直接驱动，但是上管是怎么设置驱动的？ ...; 乱世煮酒论天下电机驱动控制（Motor Control）

沃尔玛超市开始大规模使用机器人

经过多年来的积累发展，机器人已经从概念走向现实，并从工业制造领域渗透到商业、医疗、城市服务等更多的场景，未来我们的生活场所中将会充满各色各样的机器人。而在人工智能、传感器和物联网等技术的驱动下，新一代智能机器人开始诞生，拥有了更多智能感知和执行能力，可以为用户带来新的价值。最近，全球大型零售企业之一的沃尔玛表示，将在其美国商店投放3900台新机器人，用于接替零售业务各个领域的员工。这些机器人包...[详细]
英特尔Q3财报：PC和平板业务低迷导致减收减益

英特尔公司日前公布了2015年第三季度（7～9月）的财报，销售额比上年同期微减，为144.65亿美元，营业利润同比减少8％，为41.92亿美元（英文发布资料）。净利润同比减少6％，为31.09亿美元。客户端计算业务本部的销售额同比减少7％，为85亿美元，营业利润同比减少20％，为24亿美元。与上年同期相比，平板电脑用平台的供货量减少39％，笔记本电脑用平台减少14％，台式机用平台减少15...[详细]
AI、物联网将改变未来十年人机合作方式

2017年据可靠调查发现，人工智能(AI)和物联网新兴技术将定义数字化的未来十年，彻底改变人与机器的合作方式。调查指出，未来五年对于全球企业商业模式最具破坏力的技术是物联网和人工智能。有42%的受访者认为物联网是未来五年对于企业商业模式最具破坏力的技术，有22%认为人工智能是未来五年对于企业商业模式最具破坏力的技术，有13%则认为，机器人是未来五年对于企业商业模式最具破坏力的技术。 ...[详细]
中移动详解4G套餐：速度再快消耗流量是一样的

2月11日，针对外界不断有人质疑中国移动4G资费贵，中国移动于近日举行媒体沟通会进行了详细解释，一方面，中国移动表示，4G流量资费套餐内比3G下调了20%，套餐外下降了70%；另一方面，4G网速快不会带来流量的同等消耗增长。　　4G资费优惠幅度到底有多大　　近日中国移动4G资费屡屡被编成段子，成了微博、微信调侃热点，甚至被说成“一夜不关4G连接，房子都会变成移动公司的，”对此，中国移动...[详细]
学习通用IO与外部中断

MSP430f5438有12组通用IO分别是从1到J，能作为外部中断引脚的只有P1和P2两个引脚；对于控制寄存器有下列几种： PxIN是输入寄存器， PxOUT是输出寄存器 PxDIR是输入与输出方向配置寄存器 PxREn 是下拉下拉寄存器 PxDS 是驱动增强与减弱寄存器 PxSEL是功能选择寄存器 PxIES是中断触发方式寄存器 PxIE是中断允许寄存器 PxIFG是...[详细]
USB控制器芯片及其在图像采集中的应用

USB控制器芯片及其在图像采集中的应用详细介绍CYPRESS2131 USB控制器芯片的特点和功能,并对其在图像采集中应用进行详尽的分析。文中包括原理图及例程。关键词： CYPRESS2131 USB USB控制器计算机外设的丰富及消费电子设备与计算机连接的实现,扩展了PC的应用空间,同时外设的日益丰富也给用户造成了连接上的困难。USB技术的提出是基于采用通用连接技术实现外...[详细]
协鑫集团积极响应“一带一路”战略首个“走出去”光伏项目或落户印度

保利协鑫执行总裁朱战军日前在接受大公网记者采访时表示，公司非常关注国家的“一带一路”战略，正在进行研究并适时调整公司战略。朱战军还提及，公司母公司协鑫集团整体牵头与印度方面的合作可能成为公司的首个海外项目。朱战军对记者表示，“一带一路”是国家的新型战略，为我们提供了很好的思路和大方向，对于国内产能转移、开拓国际市场很有帮助，因此一定要研究，包括海上和陆上的两条线，公司都正在研究部署。朱战军说...[详细]
MDO混合域示波器在物联网设计、研发与培训中的应用

随着现代传感器技术和无线通信技术的发展，物联网已经开始进入人们的日常生活。以RFID、ZigBee技术和NFC近场通信等技术为代表的物联网应用，正在成为众多企业、高校研发和创新的方向。虽然针对这些技术，半导体厂商提供了各种专用芯片，甚至是集成度很高的解决方案，但在设计一个实际的物联网设备时，工程师仍然面临着很多挑战。其中一个最重要的因素是如何测量系统中时间相关的时域和频域信号。RFID和ZigBe...[详细]
51单片机内部特殊功能寄存器分析

1. Warning 280:’i’:unreferenced LOC al variable 说明局部变量i 在函数中未作任何的存取操作,解决方法消除函数中i 变量的宣告 2 Warning 206:’Mus IC 3’:missing function-prototype 说明Music3( )函数未作宣告或未作外部宣告所以无法给其他函数调用解决方法将叙述void Music3(void)...[详细]
苹果iPhone回收计划是赚钱还是赚眼球

后乔布斯时代，苹果推出的最吸引眼球的营销方案，莫过于近来在美国官网上推出的包括iPhone、iPad在内的“绿色”营销，即品回收计划，以最高达345美元的价格回收iPhone 4S，尽管目前此项目还未推行到美国本土以外的国家和地区。摩根士丹利预测，到2013年，中国大陆将拥有近3600万台iPhone。在经历更新换代后，假设这3600万台苹果手机“终归尘土”，那么，不管对于环境保护，还...[详细]
科利登创新环路首次实现PCI Express等高速串行总线集成测试

2007年7月17日，为全球半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation，纳斯达克代码：CMOS）推出业界性价比最高、性能最为出众的解决方案Sapphire D-6432DFT，用于测试新兴的高速计算和消费应用中所使用的微处理器、游戏及图形器件。该设备的推出再次强化了科利登市场领先的Sapphire测试平台。 Sap...[详细]
浩亭技术集团记者招待会

2022 年贸易新闻发布会作为2022 年汉诺威工业博览会联合活动举行/关注工业应用案例埃斯佩尔坎普，4月27日 --- 今天，浩亭技术集团再次在汉诺威工业博览会之前举办了传统的贸易新闻发布会。过去两年该活动完全以在线方式举行，今年受邀记者可以选择以在线方式参与或现场参与。现场直播在埃斯佩尔坎普的浩亭论坛（演播室）进行，在场的记者有机会在展会前体验浩亭的展品。技术集团的重点是展示...[详细]
太可惜一众安卓全面屏旗舰今年不会搭载屏内指纹

全面屏已经是目前手机上最酷炫的设计方式，但由于产能关系，还仅仅局限在高端机型上，不过随着屏幕厂商的努力，这种设计将会全面普及。　　对于现在的产业链来说，全面屏设计并不成熟，这个不成熟并不是指屏幕，而是设计上因为使用了这个屏幕，要有一些的设计为之妥协，比如指纹识别功能，要么取消、要么后置/侧面，看看三星S8最大的槽点背部指纹，你就明白这问题有多郁闷了。　　真正的全面屏手机，基本都是如...[详细]
红米骁龙855旗舰：2340×1080无刘海全面屏加持

虽然官方尚未宣布红米旗舰发布时间，但是有关该机的细节正在陆续揭秘。　　5月6日晚间，小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰晒出了红米旗舰桌面。截图属性显示，红米旗舰的分辨率为2340×1080，屏幕纵横比为19.5：9。　　根据官方公布的信息，红米旗舰采用升降式前摄+无刘海全面屏方案，这是红米第一次使用该方案，也是迄今为止屏占比最高的红米手机。　　核心配置上，红米旗...[详细]
安森美公布 2024 年第三季度业绩

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41% 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为 17.619 亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5% 第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2% 第三季度GAA...[详细]