CD4067BF/3A,CD4067BF/3A pdf中文资料,CD4067BF/3A引脚图,CD4067BF/3A电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4067BF/3A相近的元器件有：CD4067BEX98、CD4097BEX98、CD4097BF、CD4097BF/3W、CD4097BF/3、CD4067BF/3、CD4097BD、CD4067BD、CD4067BDX。描述及对比如下：

型号	CD4067BF/3A	CD4067BEX98	CD4097BEX98	CD4097BF	CD4097BF/3W	CD4097BF/3	CD4067BF/3	CD4097BD	CD4067BD	CD4067BDX
描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP24,	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP24,	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24,	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
信道数量	16	16	8	8	8	8	16	8	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最大通态电阻 (Ron)	1300 Ω	1200 Ω	1200 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最长接通时间	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	RCA	RCA	-	-	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-

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当今电源管理技术呈现四大发展趋势: 无线多媒体通信和计算市场的迅猛发展既对电源提出了越来越高的要求，同时也为电源以及电源管理IC市场的发...; diffhapp 电源技术

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关于单片机Layout: 单片机上有多组供电端口，这些供电端口之间的PCB连线是否可以从芯片下面的空白区域走线？关于单片...; scake PCB设计

ADI在X-fest 2012活动上展示多种应用

Analog Devices, Inc.在Avnet的X-fest 2012活动上展示了多种应用，充分体现模拟信号链、参考设计和ADC/DAC与Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) FPGA（现场可编程门阵列）的兼容性。X-fest是一系列为期一天的免费教育研讨会，面向嵌入式系统工程师，内容涉及高性能模拟器件与Xilinx FPGA设计平台的集成。作为X-fest 2012活动...[详细]
我国首部集成电路产业人才白皮书发布

　　5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书 (2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长...[详细]
中移动：5G比4G快100倍！

一年前在北京召开的全球首次5G大会，就确定5G网络将会在2020年正式商用。中国移动就预测5G网络是4G的100倍。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。中移动：5G比4G快100倍！近日中国移动在苏州举行首批5G试验网外场测试启动仪式。通过现场实际测试，中国移动表示：目前5G网络的平均速率可达10Gbps，确实是4G网速的100倍以上，下载一个5G的高清电影基本上是一眨眼...[详细]
联发科9月营收3.75亿美元环比增长19%

10月5日下午消息，据台湾《联合晚报》报道，联发科今日公布9月合并营收重回百亿元新台币之上，达110.08亿元(约合3.75亿美元)，月增19.43%，创下29个月以来新高，第三季合并营收294.7亿元，优于财测预估的265亿元至277亿元目标，季增达25.72%。展望第四季，联发科总经理谢清江认为，第四季虽是传统淡季，但在智能手机芯片新产品效应下，淡季效应将减缓。　　联发科第三季业绩表...[详细]
贾跃亭家族：乐视网曾是一只菜鸟超级电视逆袭

128.68亿元/乐视网　　年龄：40岁/籍贯：山西/职务：董事长、总经理/公司总部：北京市/所属行业：信息服务/持股比例：持有乐视网55.63%股权/股东地位：实际控制人　　乐视网董事长贾跃亭是中国财富领域的一匹黑马，过去短短半年时间里，他的财富增长了2.5倍。据理财周报富人资源实验室统计，截至7月5日，贾跃亭家族的股权财富达到128.68亿元，排在理财周报中国家族财富榜第38位。 ...[详细]
基于LD332O语音识别专用芯片实现的语音控制

0 引言语音不仅是人与人之间进行信息交流最直接、最方便和最有效的工具，也是人与机器之间进行通信的重要工具。过去的二三十年中，图形用户界面(Graphical User Interface，GUI)作为人与机器的通信接口取得了很大的进展，但使用GUI仍然摆脱不了手的操作，某些场合仍有不便。因此，语音用户界面(Voice User Interface，VUI)成为人们的下一个目标，人们...[详细]
和而泰：拟收购铖昌科技80%股权进入军工IC领域

和而泰( 002402 )2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。 ...[详细]
一种CMOS绿色模式AC/DC控制器振荡器电

　　本文以比较器为基本电路，采用恒流源充放电技术，设计了一种基于1．0μm CMOS工艺的锯齿波振荡电路，并对其各单元组成电路的设计进行了阐述。同时利用Cadence Hspice仿真工具对电路进行了仿真模拟，结果表明，锯齿波信号的线性度较好，同时电源电压在5．0 V左右时，信号振荡频率变化很小；在适当的电源电压和温度变化范围内，振荡电路的性能较好，可广泛应用在PWM等各种电子电路中。　　 ...[详细]
MAX6301 低电压工作的LED闪烁器

近期发布的低电压微处理器监控电路可以构成低电压、低功耗LED闪烁器，并能够调节点亮时间与闪烁速率的。图1所示，μP监控电路（IC1）由两节Nicd或NiMH电池供电，能够驱动高亮度LED，该电路适合于显示器销售商、玩具、紧急状态探测器、报警指示器和防盗报警器。 ...[详细]
奇梦达与华邦加深合作达成75/58纳米技术转让协议

DRAM生产商奇梦达(Qimonda)日前宣布把采用75纳米和58纳米沟道技术生产的产品转让给台湾地区代工厂商华邦。这次向华邦转让58纳米技术，将使华邦能够开发和生产自己的专用内存产品，为此它将向奇梦达支付许可费。上述奇梦内存产品将在华邦位于台湾地区台中部的300毫米工厂生产。华邦保证仅把上述技术用于生产奇梦达产品，该公司表示，相关DRAM器件面向计算应用。上述协议扩展了奇梦达与华邦之间...[详细]
2017AETF第三届智能工控电子技术论坛峰会

“中国制造2025”给了国内工业制造企业一注强心针，无论是基于迫切的生产线升级改造必要，还是主动拥抱全球化扑面而来的电子技术发展浪潮，全新的智能工业生产趋势正在形成。此过程中，电子技术依然主导着智慧工厂的生产状态，其中包括：工业制造设备的智能控制，工厂自动化生产线的智能化升级，机器人的产业化应用等等。 2017年，《新电子》AETF将继续秉承技术先导的会议宗旨，发起第三届智能工业控制电子技术论...[详细]
传苹果A14芯片8月将大规模出货

7月12日，业内人士@手机晶片达人在微博爆料称，苹果5nm A14要8月份才大规模出货，6月几乎是0 。今年6月，台积电营收环比大涨28.8%，外界认为这与苹果A14芯片大规模出货有关。而@手机晶片达人则表示6月台积电并没有出货A14芯片。倘若A14目前仍未大规模出货，今年苹果的iPhone 12系列的发布恐怕将被迫延期，下半年的业绩表现也势必会受到一定影响。关于苹果 A14 芯片的...[详细]
基于DSP的仿生机器蟹多关节控制系统的实现

　　摘要: 针对微小型步行机器人对控制系统的性能要求,介绍了一种可用于步行机器人多关节驱动的控制系统的设计。该系统以仿生机器蟹为设计对象,采用DSP作为核心控制器。提出了多层多目标分布式递阶控制系统的设计方案,并介绍了仿生机器蟹单步行足的软、硬件设计方法。　　关键词: 步行机器人 DSP 伺服控制分布式　　仿生机器蟹控制系统需要较高的控制精度和运算速度,以便在机械结构刚度较高...[详细]
三大运营商财报解读：3G用户发展均衡难掩利润困境

8月24日消息，近日，三大运营商相继发布了2012年中期业绩，数据显示，中国移动移动增速明显放缓，但利润优势依然无法撼动。而成本的上升成为移动和电信利润增长阻碍，虽然目前来看三家运营商3G用户基本发展均衡，但联通3G用户渗透率居首，3G规模效应显现。联通得意：利润丰厚、3G规模效应显现数据显示，2012年上半年，中国联通实现净利润34.3亿元，同比增加31.9%。虽然净利润在相比...[详细]
面向未来驾驶体验博世推出新型微电子技术

11月11日，博世（Bosch）将在2024慕尼黑电子展上展示其在微电子领域的最新创新成果。此次展示的重点是提高乘员安全性的组件，例如用于构建紧凑型雷达系统的高性能MEMS传感器和系统集成芯片（SoC），以及其他面向未来移动的技术解决方案，包括在慕尼黑展会上首次亮相的新型收发器：NT156 CAN SIC XL。图片来源：博世 CAN网络的高稳定性、成本效益、简单性和网络拓扑灵活性使...[详细]