CD74HCT253MT,CD74HCT253MT pdf中文资料,CD74HCT253MT引脚图,CD74HCT253MT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD74HCT253MT相近的元器件有：CD74HC253E、CD74HC253M、CD74HC253MT、CD74HCT253E、CD74HCT253EE4、CD74HCT253M、CD74HCT253MG4、CD74HCT253M96G4。描述及对比如下：

型号	CD74HCT253MT	CD74HC253E	CD74HC253M	CD74HC253MT	CD74HCT253E	CD74HCT253EE4	CD74HCT253M	CD74HCT253MG4	CD74HCT253M96G4
描述	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi Spd CMOS Log Dual 4-Input
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	unknow
系列	HCT	HC	HC	HC	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	19.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.3 mm	19.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.0078 A	0.0078 A	0.0078 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TR	TUBE	TUBE	TR	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	50 ns	35 ns	35 ns	35 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	57 ns
传播延迟（tpd）	57 ns	265 ns	265 ns	265 ns	57 ns	57 ns	57 ns	57 ns	57 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.91 mm	6.35 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.9 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	-	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	-
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	-
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	-

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实现产业联动，中国集成电路需要真“财”实“料”

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]
51单片机-串口&EEPROM

1.题目要求作为本教程最后一个例程，我们也不打算写的太复杂，这次还是运用串口的知识，实现用串口往EEPROM写入数据，同时也能用串口读出EEPROM里的数据出来显示在电脑端的窗口上。根据前几讲的串口与液晶屏的代码理解，这一讲的例程也不难理解。 2.main.c测试代码 #include reg52.h #include function.h //详见第六章第8讲 #include...[详细]
高精度，更灵活，TI零漂移霍尔效应电流传感器问市

德州仪器（TI）近日推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器。TMCS1100和TMCS1101随时间和温度变化具有超低漂移和超高精度，同时提供可靠的3-kVrms隔离。这对于诸如工业电机驱动、太阳能逆变器、储能设备和电源供给等交流或直流高电压系统尤为重要。工业系统对更高性能的持续需求推动着对更精确的电流测量的需求，除了可靠的操作之外，这通常伴随着增加的电路板空间或设计复杂性的成本。TI已...[详细]
多面体螺纹一体式超声电机的AF应用

随着200万/300万像素手机的进一步普及，在其上实现AF功能将成为手机厂商实现差异化竞争的新手段。AF照相手机比定焦照相手机多出了一个可以自动调节镜头伸缩的微型电机，如步进电机、音圈电机（VCM）、压电超声电机（USM=UltraSonic Motor）等。其中超声电机具有低速大转矩、体积小、重量轻、功率密度大、响应速度快、微位移、不受电磁影响等其他电机不可比拟的优点。多面螺纹一体式超声电机是...[详细]
要想在安防市场出头，没点本事可不行

业界形容AI＋安防是“钱多、水深、盘子大”。过去几年，随着“雪亮工程”、“平安城市”、“明厨亮灶”等重大国家级项目的提出，随之带来的是一个又一个千亿级的市场。但安防并不是一块好啃的骨头。以“海大宇”为代表的传统安防企业是先到者，也是既得利益者，新入局者想深入行业，“打的很辛苦”。巨头之下，AI创业公司如何破局前行？答案是立足细分领域，持续推进商业化。对于新入局者，与其往一个热闹的细分市...[详细]
AMD新晶圆制造厂Globalfoundries将破土动工

　　从AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的晶片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造厂的Globalfoundries，耗资42亿美元于纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。这是Globalfoundries挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示，未来30天内将公布一个以上的大客户名单。 ...[详细]
汽车连接器正确合理选型的注意事项

虽然汽车连接器生产厂商众多，产品也有详细的规格参数，但仍然难以为给预定的电路或系统提供适合的产品。所以，了解以下几点汽车电子连接器产品的知识内容也是很有必要的。汽车连接器正确合理选型的注意要求汽车连接器产品选型难？德索连接器厂家带您学习如何选型。 1、连接方式：选择电子连接器的头一步可能是定义汽车连接器产品的用途，诸如板端对板端、线端到电路板端、线端对线端(空接))等连接方式。 2、电气...[详细]
Qualcomm联合西门子搭建首个5G SA企业专网

在工业环境中利用3.7-3.8GHz频段搭建首个5G SA企业专网 — 西门子和Qualcomm Technologies共同推动5G赋能工业制造的未来 — — 本次联合概念验证项目基于真实工业环境 — — 测试面向5G Release 16的解决方案 — Qualcomm Technologies, Inc.和西门子在德国纽伦堡西门子汽车测试中心开展联合概念验证项目，演示在真实工业环境中基...[详细]
国内三大知名企业分享汽车电子话题

芯片超人在“2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展”现场举办了芯片超人汽车电子技术论坛。芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”）产品经理胡小江、江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷半导体”）技术支持经理于荣江、芯来科技联合创始人&首席运营官徐来等国内知名汽车电子领域企业负责人出席论坛，并对车载压感触控、车载过压保护器件、RISC-V MCU产业生态等话题展开分享。 ...[详细]
S5PV210定时器

在S5PV210内部，一共有4类定时器件。这4类定时器件的功能、特征是不同的。 1、PWM定时器 (1)这种是最常用的，平时所说的定时器一般指的是这个。像简单单片机（譬如51单片机）中的定时器也是这类。 (2)为什么叫PWM定时器，因为一般SoC中产生PWM信号都是靠这个定时器模块的。 2、系统定时器 (1)系统（指的是操作系统）定时器，系统定时器也是用来产生固定时间间隔（TCNT×时钟周...[详细]
DRAM供不应求短期难解三星计划下季再调涨报价3~5%

　　 DRAM 供不应求短期难解，全球 DRAM 制造龙头韩国三星半导体通知渠道商，计划明年第1季再调涨 DRAM 报价，涨幅3~5%，其中以行动式DRAM涨幅较大，这也说明三星在采取节制性增产下，仍不愿放弃持续拉升DRAM获利，推升集团获利表现，有助破除让近期市场担心三星可能会扩产，打乱DRAM产业秩序的疑虑。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国台湾地区DRA...[详细]
基于视觉的ADAS解决方案，近在咫尺！

　　随着中高端汽车市场的快速发展，以及各国政府和民众安全性意识的大幅提升，曾经服务于小众高端市场的高级驾驶员辅助系统（ADAS）技术获得了快速发展的动力，特别是随着平台和解决方案成本的下降，ADAS应用及传感平台的配备已经从高端汽车向中端甚至入门级汽车车型中快速渗透。对于汽车 OEM厂商来说，在被动安全系统以及信息娱乐设备、ABS、ESP等已成为当前汽车电子标配设备之后， ADAS这类先进的主动...[详细]
二阶系统的运算放大器总输出噪声计算

下面图1所示的电路表示一个二阶系统，其中电容C1表示源电容、反相输入的杂散电容、运算放大器的输入电容或这些电容的任意组合。C1会导致噪声增益出现断点，C2则是为取得稳定性而必须添加的电容。　　图1：带电抗元件的运算放大器噪声模型(二阶系统) 　　由于存在C1和C2，噪声增益是频率的函数，并在较高频率下有峰化现象(假定选择C2，使该二阶系统处于临界阻尼状况)。只要使R1×C1 = R2×...[详细]
将相不甘，空调业亟需打碎的帝王思维

2012年，家电行业着实是冷了一把。受经济环境、政府政策等多重因素制约，2012年仅空调行业销售量就同比下滑了12.3%，其中内销下滑明显，达到了14.7%。唯去年第四季度空调行业才稍显回暖，12月实现了单月同比增长。转眼间，2013年也已过去了1/6。所谓三月至，春风袭，百花齐争艳。空调市场寒冬气息犹未散尽，春意似乎却已提前到来。 2012年，面对空调市场的进一步下...[详细]
消息称OpenAI正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片

10 月 30 日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]