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CT1487MFP

Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24,

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Circuit Technology Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Circuit Technology Inc
包装说明
DFP, FL24,.74,100
Reach Compliance Code
unknown
差分输出
YES
驱动器位数
1
高电平输入电流最大值
0.0001 A
JESD-30 代码
R-XDFP-F24
JESD-609代码
e0
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
最小输出摆幅
26 V
最大输出低电流
0.004 A
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL24,.74,100
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5,+-15 V
认证状态
Not Qualified
最大接收延迟
450 ns
表面贴装
YES
技术
HYBRID
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与CT1487MFP相近的元器件有:CT1487M、CT1487MIFP、CT1487MI、CT1487DIFP、CT1487DI、CT1487D。描述及对比如下:
型号 CT1487MFP CT1487M CT1487MIFP CT1487MI CT1487DIFP CT1487DI CT1487D
描述 Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDFP36, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc
包装说明 DFP, FL24,.74,100 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.74,100 DIP, DIP24,.6 DFP, FL36,.8,100 DIP, DIP36,.6 DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
差分输出 YES YES YES YES YES YES YES
驱动器位数 1 1 1 1 2 2 2
高电平输入电流最大值 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
JESD-30 代码 R-XDFP-F24 R-MDIP-T24 R-XDFP-F24 R-MDIP-T24 R-MDFP-F36 R-MDIP-T36 R-MDIP-T36
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 24 24 24 36 36 36
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最小输出摆幅 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V
最大输出低电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
封装主体材料 CERAMIC METAL CERAMIC METAL METAL METAL METAL
封装代码 DFP DIP DFP DIP DFP DIP DIP
封装等效代码 FL24,.74,100 DIP24,.6 FL24,.74,100 DIP24,.6 FL36,.8,100 DIP36,.6 DIP36,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns
表面贴装 YES NO YES NO YES NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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