CXP85300A-U02S,CXP85300A-U02S pdf中文资料,CXP85300A-U02S引脚图,CXP85300A-U02S电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CXP85300A-U02S相近的元器件有：CXP85390A-U02S、CXP85300A-U02Q、CXP85300A-U03Q、CXP85300A-U03S、CXP85390A-U03S。描述及对比如下：

型号	CXP85300A-U02S	CXP85390A-U02S	CXP85300A-U02Q	CXP85300A-U03Q	CXP85300A-U03S	CXP85390A-U03S
描述	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)
零件包装代码	DIP	DIP	QFP	QFP	DIP	DIP
包装说明	ASDIP, SDIP64,.75	0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	AQFP, QFP64,.7X.95,40	AQFP, QFP64,.7X.95,40	ASDIP, SDIP64,.75	ASDIP, SDIP64,.75
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700
最大时钟频率	4 MHz	4 MHz	4 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	R-CQFP-G64	R-CQFP-G64	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	58.9 mm	70.98 mm	22.3 mm	22.3 mm	58.9 mm	70.98 mm
I/O 线路数量	48	48	48	48	48	48
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	ASDIP	ASDIP	AQFP	AQFP	ASDIP	ASDIP
封装等效代码	SDIP64,.75	SDIP64,.75	QFP64,.7X.95,40	QFP64,.7X.95,40	SDIP64,.75	SDIP64,.75
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE, PIGGYBACK, SHRINK PITCH	FLATPACK, PIGGYBACK	FLATPACK, PIGGYBACK	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	576	576	576	576	576	576
ROM（单词）	65536	65536	65536	65536	65536	65536
ROM可编程性	EPROM	EPROM	EPROM	EPROM	EPROM	EPROM
座面最大高度	9.8 mm	11.24 mm	9.8 mm	9.8 mm	9.8 mm	11.24 mm
速度	4 MHz	4 MHz	4 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	1 mm	1 mm	1.778 mm	1.778 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10
宽度	19.05 mm	19.05 mm	16.3 mm	16.3 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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