CY62256V-70ZRIT,CY62256V-70ZRIT pdf中文资料,CY62256V-70ZRIT引脚图,CY62256V-70ZRIT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY62256V-70ZRIT相近的元器件有：CY62256V25L-100ZCT、CY62256VL-70ZRCT、CY62256VLL-70ZRCT、CY62256VL-70SNIT、CY62256VL-70ZRIT、CY62256VL-70ZIT、CY62256V-70ZRCT。描述及对比如下：

型号	CY62256V-70ZRIT	CY62256V25L-100ZCT	CY62256VL-70ZRCT	CY62256VLL-70ZRCT	CY62256VL-70SNIT	CY62256VL-70ZRIT	CY62256VL-70ZIT	CY62256V-70ZRCT
描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, SOIC-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	TSOP1-R,	TSOP1,	TSOP1-R,	TSOP1-R,	0.450 INCH, SOIC-28	TSOP1-R,	TSOP1-28	TSOP1-R,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.3896 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1-R	SOP	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.794 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	2.7 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	2.5 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	7.5057 mm	8 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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Galaxy Fold 目前已进入测试阶段，即将上市

三星电子的折叠手机Galaxy Fold有望在下个月上市，据《韩联社》报导，三星电子已将Galaxy Fold交由电信公司进行网络联动测试，并计划本月重新发布折叠手机，内部讨论也正在讨论下个月上市的日程。网络联动测试主要是进行终端机是否适应于网络的测试，通常在上市前一个月或一个半月前进行，随着测试结果不同，韩国的上市时间也有可能会比美国早。三星电子会在这几周内发表确切的上市日程。业...[详细]
TI推出业界功能最丰富的汽车芯片组

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。DS90UH928Q-Q1 是业界唯一一款通过 LVDS 连接，实现汽车电缆均衡、24 位色彩抖动与白平衡的解串...[详细]
三星也正式宣布自研手机GPU

近日，三星正式宣布将自主研发手机GPU，同时把GPU项目立为集团重要战略方向。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。目前三星主要采购的是ARM Mali和Imagination的PowerVR GPU，而此次宣布自主研发GPU后，预计2-3 年后会正式推出产品。三星也正式宣布自研手机GPU 现阶段三星正在与AMD和英伟达谈判通过许可图形IP来加于未来的Exynos处理器，其中...[详细]
机器人市场持续火热，服务机器人能成为家庭刚需

近日，机器人市场持续火热，包括钛米在内的多家机器人企业完成新一轮融资。从我国机器人市场规模来看，目前工业机器人市场规模约52．2亿美元，服务机器人市场规模约为16．4亿美元，特种机器人市场规模约为9．3亿美元。从资本方面来看，机器人产业也是重点关注的项目之一。国富投资副总裁苏亮公开表示，消费级机器人、与机器臂的结合应用是未来两个方向，我十分看好。的确，随着人工智能技术的发展，服...[详细]
ALE推出旅游、观光和休闲产业解决方案套件

ALE（Alcatel-Lucent Enterprise）宣布成立全球性的旅游、观光和休闲解决方案事业处，将以技术方案为基础，为旅游人士打造个人化的连线体验。 Alcatel-Lucent Enterprise 解决方案在观光产业已有厚实的成功经验，以最先进的创新应用为全球客户带来具体效益，合计有超过200万间客房和100多艘大型邮轮皆已配置相关技术，为顾客提供个人化连线体验，包括Acc...[详细]
瑞萨电子针对亚太物联网市场推出Renesas Synergy™ 平台

2016年7月20日，中国，北京讯瑞萨电子（中国）有限公司今日宣布Renesas Synergy 平台开始在亚太市场正式上线。Renesas Synergy是一种经过验证的完善平台，融合了全面集成软件、一系列可扩展的微控制器（MCU）以及统一的开发工具，帮助嵌入式系统开发人员加快物联网设备应用的创新产品开发，并缩短上市时间。Synergy软件包（SSP）是Synergy 平台的核心组成部分，经过...[详细]
美光Q3季度净利润达38.23亿美元同比飙升131%

6月21日消息，今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报，截至5月31日，美光科技Q3季度营收达77.97亿美元，同比增长40%，净利润为38.23亿美元，同比飙升了131%。从美光今年Q1、Q2季度的表现来看，得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长，美光业绩都有着不错的表现。此外美光也表示，将会大力部署高价值解决方案，3D XPoint闪存的产品计划在明年对外推出，而NAND上...[详细]
HTC手机京东、天猫旗舰店全面下架了

手机行业又一个曾经巨头陨落！HTC手机京东自营旗舰店、天猫官方旗舰店已经全面下架。据悉，在京东平台搜索HTC，直接关联到HTC (VIVE)京东自营旗舰店。该店面已无手机，替代全部商品都是VR产品。在天猫搜索HTC，则出现没有相关店铺。创办于1997年的HTC起初是一家代工厂商。2002年，HTC获得微软生产Windows手机的合同，迅速成为全球顶级手机制造商之一。2008年，H...[详细]
哈弗H5哈弗旗下一位越野前辈,整体外观设计硬朗

提到哈弗，大多数网友都会想到H6、H8、H9等车型，几乎所有人都忘记了哈弗旗下还有一位越野前辈，就是今天电子网小编想要介绍的哈弗H5，它的整体外观设计硬朗，前脸采用大嘴式倒梯形进气格栅，霸气十足，值得一提的是它全系标配电动折叠的后视镜。　　它的长宽高分别达到4650mm、1800mm、1745mm，轴距为2700mm，侧面看车身显得更为修长，尾灯造型设计极其亮眼，在夜间打开辨识度更...[详细]
亚系外资：挖矿需求带动台积电Q1营收，贡献全年5%营收

集微网消息，据外媒报道，亚系外资认为挖矿需求将带动台积电第1季营收，可望优于市场预期。亚系外资表示，虚拟货币挖矿热潮有望带动挖矿特殊应用芯片（ASIC）需求，有助于台积电16纳米和10纳米产能利用率维持高档，预估今年第1季营收将季减5%，优于市场预期的季减9%，推估挖矿需求对台积电今年全年营收贡献将达5%。亚系外资认为，台积电今年全年营收将年增14%，主要动能来自采用7纳米制程的高通高端智能...[详细]
三人谈｜端到端：唯一路线？终局？

我们为什么要关注“端到端”？据轩辕奖执委会统计，在最近4个月（20240517-20240919），至少14款搭载“端到端”技术的车型在中国市场推出（含OTA更新），截止今年年底，还会有4款车型推出。另外，布局此项技术的车企或智驾供应商6家以上。随之，能看到一系列他们争夺“领先”的宣传——“行业首发、业内首个、全球唯二”；以及对“端到端”智驾体验的描述——“类人、拟人、...[详细]
新能源车产业在“过剩”争议中加速成长

资料图：新能源车充电桩。　武俊杰摄　　一边是关于产能“过剩”的潜在担忧，一边是国内外车企热火朝天地抢滩布局——越来越多的市场信号显示，尽管面临一些市场争议，但我国的新能源汽车产业仍在加速成长。　　工信部的最新数据显示，今年10月份，中国纯电动汽车产销均完成7.7万辆，同比分别增长76.3%和95.8%。　　此前，中国汽车工业协会发布的数据显示，今年前三季度，我国新能源汽车市场出...[详细]
特斯拉Model 3材料造假内饰用料被吐槽偷工减料

特斯拉Model 3一直都是备受关注的焦点，近日特斯拉Model 3内饰用料被用户吐槽偷工减料，欧缔兰缩水成织物，对特斯拉形象造成巨大损害。在美国只卖3.5万美元的特斯拉Model 3人气十分火爆，很多普通民众都为能以如此入门的价格买到一辆续航可达310英里的轿车感到兴奋。不过，问题在于，Model 3的产能实在是太低。特斯拉原定于在2017年底实现每周交付5000辆，但实际情况是，他们最...[详细]
电表自动抄收系统的设计

实用的电表自动抄收系统应满足下列要求：抄收数据准确、造价低（最好利用原有电表）、安装方便、通信线路遍及居民用户、通信速度快。我们研制的电表自动抄收系统能实现一个城市、一栋楼宇或一个单位内各个电力用户用电量的自动采集、记录、传送、记费等功能，使得在供电局抄表中心便能查询用电情况、自动抄收用户电表数、计算电费、催缴等。该系统无需更换电表，仅需对现有电表进行简单改...[详细]
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会

芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五...[详细]