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CY7B139-25JC

4KX9 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
LCC
包装说明
PLASTIC, LCC-68
针数
68
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
25 ns
其他特性
AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG
JESD-30 代码
S-PQCC-J68
JESD-609代码
e0
长度
24.2316 mm
内存密度
36864 bit
内存集成电路类型
DUAL-PORT SRAM
内存宽度
9
湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子数量
68
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4KX9
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
COMMERCIAL
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
24.2316 mm
Base Number Matches
1
文档预览
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参数对比
与CY7B139-25JC相近的元器件有：CY7B139-35JC、CY7B139-35JI。描述及对比如下：
型号 CY7B139-25JC CY7B139-35JC CY7B139-35JI
描述 4KX9 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 4KX9 DUAL-PORT SRAM, 35ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 4KX9 DUAL-PORT SRAM, 35ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, LCC-68 PLASTIC, LCC-68 PLASTIC, LCC-68
针数 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 35 ns 35 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
内存密度 36864 bit 36864 bit 36864 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 9 9 9
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1
端子数量 68 68 68
字数 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
组织 4KX9 4KX9 4KX9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
Base Number Matches 1 1 1
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