DB152S-W,DB152S-W pdf中文资料,DB152S-W引脚图,DB152S-W电路-Datasheet-电子工程世界

型号	DB152S-W	DB155S-W	DB157S-W	DB151S-W	DB153S-W	DB154S-W
描述	Bridge Rectifier Diode,	Bridge Rectifier Diode,	Bridge Rectifier Diode,	Bridge Rectifier Diode,	Bridge Rectifier Diode,	Bridge Rectifier Diode,
包装说明	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	UL LISTED	UL LISTED	UL LISTED	UL LISTED	UL LISTED	UL LISTED
最小击穿电压	100 V	600 V	1000 V	50 V	200 V	400 V
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4	R-PDSO-G4
最大非重复峰值正向电流	60 A	60 A	60 A	60 A	60 A	60 A
元件数量	4	4	4	4	4	4
相数	1	1	1	1	1	1
端子数量	4	4	4	4	4	4
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
最大重复峰值反向电压	100 V	600 V	1000 V	50 V	200 V	400 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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萤石入围2015金遥控器电视盒子新晋品牌奖

近日，在电视之家主办的中国智能电视金遥控器奖评选中，萤石品牌成功入围，获得“2015年度电视盒子最受关注新晋品牌”的提名，这是萤石发布萤石R1、萤石R2和R2S等多款智能视频盒子之后上交的一份诚意十足的答卷。萤石R2S智能视频盒子 2015中国智能电视金遥控器奖评选是一场年度智能电视行业的盛会，对市场有着巨大的导向性和影响力，此次萤石品牌入围金遥控器，给予萤石一个展现自我的舞台...[详细]
STM32代码存储位置与MCUISP下载注意事项

最近做一个项目，在stm32内部一部分用来存储自己的代码，开辟出一段空间来用来存储FPGA代码。每次开机实现stm32往FPGA写入代码的功能。向stm32某段空间写入代码的方法：（1）ST_LINK Utility软件通过JTAG，连接后。载入FPGA的bin文件，改写Start address就可以将代码写入固定的区域。当然可以用ST-LINK写入任意代码。（2）用ST...[详细]
iPhone缺芯减产千万支？零部件的制造商持怀疑态度

日前外媒报道称，由于芯片短缺，iPhone 13今年将减产千万支，总产能低于预期。不过据业内消息人士透露，苹果新款 iPhone 的零部件供应商的订单并未减少。据digitimes报道，苹果预计到今年年底将生产9000万部新iPhone 机型，但最近彭博社报道称，苹果已告诉其生产合作伙伴，总产量将降低，因博通德州仪器等主要芯片供应商无法交付足够数量的零组件。但消息人士称，中国台湾地区零部...[详细]
uCOS II嵌入式系统在C8051F060上的应用

随着集成电路的高速发展和CMOS工艺水平的不断提高，系统级芯片SOC已经开始成为设计的主流。C8051F060单片机由美国Cygnal公司设计并制造，是一款完全集成的混合信号片上系统SOC，具有与MCS51内核及指令集完全相同的微控制器。在传统的单片机开发工作中，经常遇到程序跑飞或是陷入死循环，尤其是其中牵扯到复杂的计算，只有耗费大量时间来慢慢分析。如果在系统中嵌入uCOS II实时操作系...[详细]
与传统的油混相比较，48V轻混系统有哪些优势以及劣势？

　　48V轻混系统的理念在于，基于48V的供电系统、汽车可以集成更多大功率用电器，使得汽车可以更好的整合其它系统、从而提高驾驶者的实际感受，通过对启动、提速阶段以及制动阶段的优化，来降低能量的损耗从而实现省油的目的！　　48V供电系统的理念很好、不过对于节油的效果来看并不理想，基于NEDC循环、能节省约7%-10%；而各位可能都清楚咱们现在用的是WLTP循环，与nedc循环不同的是基于WL...[详细]
2024年，Wi-Fi HaLow以八种方式影响物联网

物联网（IoT）预示着一个万物智能互联的未来。物联网影响着我们的生活方式，推动新型商业模式的发展，几乎彻底改变所触及的每个行业。去年，智能家居技术进行了重大升级，2024年将继续保持这一趋势。Matter是智能家居设备之间相互通信的标准化方法，其第三次迭代实现了不同制造商设备之间的安全无缝连接。越来越多的公司正在迅速推出Matter认证产品。这解决了消费者担心的一个重要问题，即新设备是否...[详细]
Xilinx宣布业界首款 16nm All Programmable MPSoC提前发货

Zynq UltraScale+ MPSoC可为新一代系统提供 5 倍的系统级性能功耗比，以及兼具保密性与安全性的任意互连功能 2015年10月8日，中国北京赛灵思上周（美国时间9月30日）宣布比原定计划提前一个季度向客户提前交付业界首款16nm多处理器SoC（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC能帮助赛灵思客户立即开始设计并提供基于MPSoC的系统...[详细]
德州仪器推出C2000™ Concerto™ 双核微控制器

2012 年 10 月 10日，北京讯。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 32 位 C2000™ Concerto™ 微控制器，针对须由一个统一器件进行电源转换、远程数据共享、诊断、监测和控制的电机控制、可再生能源及智能电网应用，满足设计人员日新月异的需求。这款全新 Concerto F28M36x 微控制器完美集成了由C28x 数字信号处理器提供的实时精确控制以及由ARM® Cort...[详细]
LED开关电源的PCB设计规范

　　在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 　　一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计－复查- CAM输出。　　二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也...[详细]
深探枭龙黑科技，最像眼镜的智能眼镜

谷歌在几年前推出了Google Glass，使得 AR眼镜来到了大众的视野，其新颖产品形态和体验方式使得大众对其充满了期待。去年，微软发布了全息智能眼镜Hololens，又一次引发了AR界的一阵骚动。在科技巨头的推动下，AR眼镜逐步成为投资人、开发者、消费者所关注的焦点。北京枭龙科技有限公司（原名北京骁龙科技有限公司）成立于2015年5月，是一家AR眼镜与AR技术研发的创业公司，在大家都...[详细]
芯片制造应关注功率半导体，差异化发展

功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率，大幅度节约电能、降低原材料消耗。　　在过去的10年里，“18号文”推动中国半导体产业经历了一个跨越式发展的时代。尤其是集成电路芯片制造业，大幅度地缩短了与国际先进水平的差距，不仅打造了数条12英寸生产线，而且在晶圆代工的全球竞争格局中也占据了一席之地。然而，沿着“摩尔定律”的阶梯拾级而上，昂贵的工艺设备和...[详细]
恩智浦全新Wi-Fi 6产品组合推动全行业发展

恩智浦半导体宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景，旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。 Wi-Fi 6对连接性进行了大量改进，包括对称的多千兆级上传和下载、显著降低延迟、增加容量、跨应用提高功率效率。此前...[详细]
手机业务不尽人意 HTC准备发力智能家居？

作为曾经智能手机行业的领军人物，HTC最辉煌的时候市值超过诺基亚，而且还是全球第二大智能手机厂商。不过，HTC近几年节节败退的市场表现让人唏嘘不已，手机业务不尽人意，而风生水起VR业务又未能担起大旗。有消息称，HTC现在的业务重点已经从智能手机转向智能家居，希望随着智能家居市场的兴起，能够走出低谷。　　根据外媒的报道，HTC已经成功研发出一款智能灯泡。这款智能灯泡可以安装到标准灯泡插座中，但...[详细]
贸泽电子持续扩充来自业界知名制造商的工业自动化产品阵容

2024年3月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其来自世界级制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，以帮助客户加快设计速度。在全球制造业和自动化流程数字化加速（也称为工业4.0）的推动下，市场对新型工业产品的需求不断增长。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“计算机软件、云计算、人工智能、机器...[详细]
北汽研究总院：整车角度下车载芯片的需求与应用场景

2024年11月15日，在第四届汽车芯片产业大会上，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师徐志刚表示，当前人工智能、大数据、物联网等新技术正重塑社会形态，推动迈向 “万物互联”的智能世界。在智能汽车领域，绿色、智能、移动生活空间成为“新汽车”的发展方向，例如L4级自动驾驶已在向“移动机器人”方向演进。徐志刚强调，国产芯片在低成本、高性价比方面已具备竞争力，并在低阶智能驾驶系统中成为主流；...[详细]