首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 信号电路

DG411AK/883

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP16,.3
针数
16
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
19 weeks
模拟集成电路 - 其他类型
SPST
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
JESD-609代码
e0
负电源电压最大值(Vsup)
-20 V
负电源电压最小值(Vsup)
-5 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
正常位置
NC
信道数量
1
功能数量
4
端子数量
16
最大通态电阻 (Ron)
35 Ω
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5,12/+-15 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
20 V
最小供电电压 (Vsup)
5 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
最长断开时间
145 ns
最长接通时间
250 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与DG411AK/883相近的元器件有:5962-9073101MEA。描述及对比如下:
型号 DG411AK/883 5962-9073101MEA
描述 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, FRIT SEALED, CERDIP-16
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 19 weeks 19 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
正常位置 NC NC
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 16 16
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,12/+-15 V 5,12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 145 ns 145 ns
最长接通时间 250 ns 175 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
需要登录后才可以下载。
登录取消