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DM87SR476V

512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QLCC
包装说明
QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
最长访问时间
50 ns
JESD-30 代码
S-PQCC-J28
JESD-609代码
e0
长度
11.43 mm
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
28
字数
512 words
字数代码
512
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512X8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC28,.5SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
11.43 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与DM87SR476V相近的元器件有:DM87SR476VX、DM87SR476BN、DM87SR476BV、DM87SR476BVX、DM87SR476N、DM87SR476J、DM77SR476J、DM77SR476BJ、DM87SR476BJ。描述及对比如下:
型号 DM87SR476V DM87SR476VX DM87SR476BN DM87SR476BV DM87SR476BVX DM87SR476N DM87SR476J DM77SR476J DM77SR476BJ DM87SR476BJ
描述 512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 IC 512 X 8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Programmable ROM 512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 512X8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC QLCC DIP QLCC QLCC DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, DIP, DIP24,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 28 28 24 28 28 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 24 28 28 24 24 24 24 24
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ QCCJ DIP QCCJ QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 5.334 mm 4.57 mm 4.57 mm 5.334 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
最长访问时间 50 ns - 35 ns 35 ns - 50 ns 50 ns 55 ns 40 ns 35 ns
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 11.43 mm 11.43 mm 31.915 mm 11.43 mm 11.43 mm 31.915 mm - - - -
封装等效代码 LDCC28,.5SQ - DIP24,.3 LDCC28,.5SQ - DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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