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DSPIC33EV256GM006-E/MR

DSPIC33EV256GM006-E/MR

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
Objectid
8089965608
包装说明
QFN-64
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Thailand
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
52 weeks
YTEOL
7.5
具有ADC
YES
地址总线宽度
桶式移位器
YES
位大小
16
边界扫描
NO
最大时钟频率
40 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PQCC-N64
JESD-609代码
e3
长度
9 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
4
外部中断装置数量
3
I/O 线路数量
53
端子数量
64
计时器数量
7
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC64,.35SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
16384
RAM(字数)
16384
ROM(单词)
262144
ROM可编程性
FLASH
筛选级别
AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度
1 mm
速度
40 MHz
最大压摆率
350 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
MATTE TIN
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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