型号
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| 型号 | EBE21UE8AESA | EBE21UE8AESA-6E-E | EBE21UE8AESA-8G-F | EBE21UE8AESA-6E-F |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2GB DDR2 SDRAM SO-DIMM | 2GB DDR2 SDRAM SO-DIMM | 2GB DDR2 SDRAM SO-DIMM | 2GB DDR2 SDRAM SO-DIMM |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | ELPIDA | ELPIDA | ELPIDA |
| 零件包装代码 | - | SODIMM | SODIMM | SODIMM |
| 包装说明 | - | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数 | - | 200 | 200 | 200 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | - | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | - | 0.45 ns | 0.4 ns | 0.45 ns |
| 其他特性 | - | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX | AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX |
| 最大时钟频率 (fCLK) | - | 333 MHz | 400 MHz | 333 MHz |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | - | R-XZMA-N200 | R-XZMA-N200 | R-XZMA-N200 |
| 长度 | - | 67.6 mm | 67.6 mm | 67.6 mm |
| 内存密度 | - | 2147483648 bi | 2147483648 bi | 2147483648 bi |
| 内存集成电路类型 | - | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | - | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 200 | 200 | 200 |
| 字数 | - | 268435456 words | 268435456 words | 268435456 words |
| 字数代码 | - | 256000000 | 256000000 | 256000000 |
| 工作模式 | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | - | 256MX8 | 256MX8 | 256MX8 |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | - | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | - | DIMM200,24 | DIMM200,24 | DIMM200,24 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | - | 8192 | 8192 | 8192 |
| 座面最大高度 | - | 30 mm | 30 mm | 30 mm |
| 自我刷新 | - | YES | YES | YES |
| 最大待机电流 | - | 0.16 A | 0.16 A | 0.16 A |
| 最大压摆率 | - | 2.84 mA | 3.04 mA | 2.84 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | - | NO | NO | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | - | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 端子位置 | - | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 3.8 mm | 3.8 mm | 3.8 mm |