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EL2003CJ

Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,

器件类别：模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称：ELANTEC (Renesas )

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
BUFFER
标称带宽 (3dB)
100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
25 µA
最大输入失调电压
50000 µV
JESD-30 代码
R-XDIP-T8
JESD-609代码
e0
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
最小摆率
200 V/us
最大压摆率
20 mA
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与EL2003CJ相近的元器件有：EL2003CH、EL2003H、EL2003H/883B、EL2003J、EL2003J/883B、EL2003L、EL2033CJ、EL2033J、EL2033J/883B。描述及对比如下：
型号 EL2003CJ EL2003CH EL2003H EL2003H/883B EL2003J EL2003J/883B EL2003L EL2033CJ EL2033J EL2033J/883B
描述 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
标称带宽 (3dB) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA 25 µA
最大输入失调电压 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV 50000 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 S-XQCC-N20 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 20 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC METAL METAL METAL CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2 CAN8,.2 DIP8,.3 DIP8,.3 LCC20,.35SQ DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE WIRE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
封装代码 DIP - - - DIP DIP QCCN DIP DIP DIP
表面贴装 NO - - - NO NO YES NO NO NO
端子节距 2.54 mm - - - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
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