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FGSWG-TTL-11G

1 Func, 11MHz, Hybrid, DIP-14/5

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Engineered Components Co

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Engineered Components Co
零件包装代码
DMA
包装说明
SOP,
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
模拟集成电路 - 其他类型
SQUARE
JESD-30 代码
R-XDMA-G5
功能数量
1
端子数量
5
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
最大输出频率
11 GHz
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
HYBRID
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.795 mm
文档预览
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