FM25C040ULM8X,FM25C040ULM8X pdf中文资料,FM25C040ULM8X引脚图,FM25C040ULM8X电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与FM25C040ULM8X相近的元器件有：FM25C040ULZEM8X、FM25C040ULZEN、FM25C040ULMT8X、FM25C040ULEM8X、FM25C040ULZN、FM25C040ULEM8。描述及对比如下：

型号	FM25C040ULM8X	FM25C040ULZEM8X	FM25C040ULZEN	FM25C040ULMT8X	FM25C040ULEM8X	FM25C040ULZN	FM25C040ULEM8
描述	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	PLASTIC, DIP-8	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	9.817 mm	4.4 mm	4.9 mm	9.817 mm	4.9 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	TSSOP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	TSSOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	2.7/4.5 V	2.7/4.5 V	2.7/4.5 V	2.7/4.5 V	2.7/4.5 V	2.7/4.5 V	2.7/4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.2 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.000001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms	15 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

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预防竞争威胁　专利情报搜集是关键

2012年8月24日，美国法院裁决南韩三星电子(Samsung Electronics)侵害美国苹果公司(Apple Inc.) 6项可用于行动通讯装置上的专利，其中有三项就是属于「多点触控人机界面」的关键专利，其余3项专利则与智慧型手机外观设计有关。同时，陪审团还裁定Apple并没有侵害三星电子5项专利中的任何一项。资策会MIC资深产业分析师陈赐贤表示，多点触控技术(Multi-tou...[详细]
MSP430G2553与MSP430F5336系列单片机总结[3]——看门狗定时器

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NI CEO回顾面对新冠肺炎的第一天

本文作者：EEWORLDONLINE的Martin Rowe 在新冠肺炎大流行来临之际，您将如何担当新的领导角色？这就是Eric Starkloff在担任NI首席执行官第一天时就面临的问题。Starkloff的任期从2020年2月1日开始，当天正好周六。就在19日晚上，他的第一个决定就发生在中国。“我们不得不关闭我们在中国的工厂。”Starkloff告诉记者。像其他一些公司一样，NI已经完全...[详细]
Windows 10X或今年12月准备就绪：不支持Win32应用

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三星手机电池制造商 Samsung SDI处境没那么糟

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意法半导体GaN 驱动器集成电流隔离功能，具有卓越的安全性和可靠性

2023 年 9 月 6 日，中国 —— 意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器，新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸，降低了物料清单成本，能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。这款单通道驱动器可连接最高1200V的电压轨，而STGAP2GSN 窄版可连接高达 1700V的电压轨，栅极驱动电压最高15V。该驱动器能够向所...[详细]
HTC：因为行业变化很难讲

集微网消息，12月份下旬，HTC天猫旗舰店下架全部手机产品，那时仅剩一款数据线产品在售。而京东自营店只上线U11及U11+两款手机，U12+则被彻底移除商品页面，该消息引发业内对HTC欲退出中国大陆手机市场的猜测。尽管当时HTC有关负责人表示，那只是店铺运营的调整和渠道整合，HTC手机还会继续销售，并且明年也会有新机，但是人们对HTC手机的市场前景依旧持悲观态度，就连HTC自己也那样认为。...[详细]
LG美国定制机曝光骁龙425/加量不加价

LG美国定制机曝光骁龙425/加量不加价 2018-01-09 07:35:43　来源: 手机中国(北京) LG算是手机行业的老牌企业了，旗下智能手机一经推出也受到广泛关注。记得去年1月份的时候，LG发布了一款T-Mobile定制机Aristo，采用5.0英寸720P屏幕，搭载高通骁龙425处理器，1.5GB内存，内置2410mAh容量电池，售价144美元(约合933元人民币)。 ...[详细]
重构外部中断回调函数来区分外部中断具体引脚做具体任务

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用惯了Nexus手机来款Nexus手表如何？

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NXP单芯片支持车载娱乐高音质数字无线广播

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