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FM25C040ULZN

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Fairchild

厂商官网:http://www.fairchildsemi.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Fairchild
零件包装代码
DIP
包装说明
PLASTIC, DIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率 (fCLK)
1 MHz
数据保留时间-最小值
40
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
长度
9.817 mm
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
512 words
字数代码
512
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512X8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2.7/4.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.000001 A
最大压摆率
0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)
4.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)
15 ms
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
参数对比
与FM25C040ULZN相近的元器件有:FM25C040ULM8X、FM25C040ULZEM8X、FM25C040ULZEN、FM25C040ULMT8X、FM25C040ULEM8X、FM25C040ULEM8。描述及对比如下:
型号 FM25C040ULZN FM25C040ULM8X FM25C040ULZEM8X FM25C040ULZEN FM25C040ULMT8X FM25C040ULEM8X FM25C040ULEM8
描述 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, DIP-8 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 9.817 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.817 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V 2.7/4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000001 A 0.00001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms 15 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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