FMXMC3S2118FJF-20.010000M,FMXMC3S2118FJF-20.010000M pdf中文资料,FMXMC3S2118FJF-20.010000M引脚图,FMXMC3S2118FJF-20.010000M电路-Datasheet-电子工程世界

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FMXMC3S2

SERIES

Microprocessor Crystals

Surface Mount Ceramic Pkg.

Micro 5 x 3.2, 2-Pad / Ultra Thin

High Reliability

Tight Stability

Actual Size

CERAMIC SMD 5x3.2

SPECIFICATIONS

Issue 2 - 07252012

Parameter

Frequency Range

Operation Mode

Load Capacitance (CL)

Frequency Tolerance

Temperature Tolerance

Operating Temperature

Storage Temperature

Equivalent Series Resistance (ESR)

Shunt Capacitance (C0)

Drive Level

Aging @ 25°C

Insulation Resistance

Reflow Conditions

All specifications subject to change without notice.

Specification

8.00 - 150.00 MHz

See Operation Mode and ESR Table

18 pF Std., 6 - 60 pF and Series available

±30 ppm @ 25°C Std. (See Cal. Tol. for Options)

±50 ppm Std. (See Temp. Tol. for Options)

0 to +70°C Std. (See Temp. Range for Options)

-40 to +85°C / -55 to +125°C

See Operation Mode and ESR Table

7 pF max.

10 µW typical, 300 µW max

±5 ppm per year max.

500MΩ min. at 100V

±15V

260°C ±10°C for 10sec max., 2 reflows max.

5 x 3.2 CERAMIC SMD

OPERATION MODE AND ESR TABLE

Frequency (MHz)

8.00 - 10.00

10.01 - 12.00

12.01 - 20.00

20.01 - 50.00

40.00 - 150.00

Mode

Fundamental

3rd Overtone

Max. ESR (Ohms)

100

STANDARD MARKING

XXX.XXXM

FMI YYWW

XXX.XXXM FREQUENCY in MHz

FMI, Date Code

Recommended Solder Pad Layout

NOTE: Standard Specifications for product indicated in

color

Dimensions: millimeters

PART DESCRIPTION SYSTEM

FMXM C3S2 1 18 H J A

XX.XXXXXXM

Product Family

MicroP Crystal

Package

Ceramic SMD

3.2x5 mm, 2 Pad

Mode

1 - Fundamental

3 - 3rd Overtone

Load Cap. (CL)

18 - Standard (pF)

00 - Series

XX - Custom (pF)

Cal. Tol. @ 25°C

D ±10 ppm

E ±15 ppm

F ±20 ppm

H ±30 ppm

J ±50 ppm

K ±100 ppm

X Custom

Temp. Tol.

D ±10 ppm

E ±15 ppm

F ±20 ppm

H ±30 ppm

J ±50 ppm

K ±100 ppm

X Custom

Frequency (MHz)

Temp. Range

A 0 to 70 °C

B -20 to 70 °C

C -40 to 85 °C

D -10 to 50 °C

E -10 to 60 °C

F -30 to 60 °C

J 0 to 50 °C

X Custom

Options

TR - Tape & Reel

PD - Parameter Data

TD - Temp. Data

CM- Custom Mark

BLANK - None Req’d.

1-800-800-XTAL

[9825]

www.fmi-inc.com

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艾拉比：目标全球OTA第一品牌，做OTA领航风向标

在结束不久的2019亚洲消费电子展（CES Asia 2019）上，艾拉比（ABUP）展示了它的汽车与物联网OTA解决方案，除了完整的智能化云诊断平台和首次亮相的勤壮工程诊断工具链外，艾拉比还展示了以差分升级技术为核心的物联网OTA解决方案。在参观了现场的展台后，笔者同艾拉比市场副总裁万学靖与艾拉比产品副总裁赵毅，围绕连接与升级进行了深入访谈，以下是整理后的部分采访内容。在经历...[详细]
京东方A：携10.5代线先发优势开创8k新时代

京东方10.5代线投产,重塑全球大尺寸面板格局。京东方合肥10.5代液晶面板产线已于2017年12月20日投产,2018年随着京东方10.5代线进入量产,将取代夏普堺市10代线全球最高世代线地位,重塑全球大尺寸面板产能格局。京东方合肥10.5代线总投资400亿元,计划产能120K/月,以生产65英寸/75英寸超高分辨率显示屏为主,将加快推进京东方朝大尺寸液晶面板出货冠军迈进。 10.5代线优...[详细]
电科装备今年将实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产替代

集微网消息，北京亦庄官方消息显示，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。据介绍，预计在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛...[详细]
智能手机跑步进入7nm时代，台积电成最大受益者

上周，高通正式宣布，即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造，而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE，为来年的终端提供5G网络的支持。在此前有消息称，华为下一代海思980处理器也将采用7nm工艺，如果传言为真，那就意味着在2018下半年，智能手机将先于PC行业进入7nm时代。智能手机跑步进入7nm时代 Digitimes日前发表了《DIGITIMES Re...[详细]
深析磷酸铁锂与三元材料的市场之争

2017年新能源汽车补贴政策开始退坡，但依然阻挡不住锂电企业的扩产脚步。动力电池作为新能源汽车的动力之源，与续航、安全、充放电、市场等一切使用都有着紧密的联系。在动力电池中，现在应用到新能源汽车的主要是磷酸铁锂电池和三元锂电池，二者之间最大的区别就在于能量密度和安全性，能量密度的大小关乎到汽车的续航能力，而安全性主要体现在材料在高温下会发生分解，这两点都是消费者选购新能源汽车时最关...[详细]
51单片机做信号发生器实例编程

//用51单片机做信号发生器，同时输出四种频率的方波。 //要求：晶振为12MHz，用T0做定时器，在P1的低四位输出四种频率的方波： // P1.3 = 1.25kHz、P1.2 = 2.5kHz、P1.1 = 5kHz、P1.0 = 10kHz //另外，上述四个频率要求用一个四选一数据选择器，再选出其中的一个输出出去。 //P1.6、P1.7的输出用来控制四选一数据选择器的选择位，它们...[详细]
智能供应链将改变传统制造业生产模式

近期，比亚迪和西门子将利用智能化的先进管理方法来提高制造水平，共建工业4.0 智能工厂。无独有偶，作为首批入选46个中国智能制造试点范围项目之一的工程机械企业，三一重工也完成了智能制造转型，成为中国制造业转型升级的标杆样板。智能制造已不再是捏造的噱头随着制造业发展渐入瓶颈，传统领域日渐式微，“智能化”成了传统制造企业趋之若鹜的炒作对象，直到“工业4.0”、“工业互联网”、“ 中国制造2...[详细]
AirPods降不了的噪，华为为你降

9月6日，华为发布了全球首款蓝牙&低功效蓝牙无线芯片——麒麟 A1芯片，拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，同比延迟降低30％，传输速率提升2.8倍。华为消费者业务CEO余承东还展示了首款搭载麒麟A1芯片的无线耳机FreeBuds 3，这款耳机尺寸小巧、性能强大。采用开放式的耳塞设计，是全球首款采用开放式设计、却支持主动降噪的真无线耳机，能有效消除环境噪声。对比AirPods...[详细]
动力电池大逆转：磷酸铁锂产量、装车量全面反超三元

2021年对于磷酸铁锂电池而言，一个重要的关键词就是“反超”。来自中国汽车动力电池产业创新联盟最新一期的动力电池月度数据显示，2021年8月，我国动力电池产量共计19.5GWh，同比增长161.7%，环比增长12.3%。其中，磷酸铁锂电池产量11.1GWh，占总产量56.9%，同比增长268.2%，环比增长18.8%；三元电池产量8.4GWh，占总产量42.9%，同比增长91.5%，环...[详细]
杰发科技-AC7840x车规级MCU

产品描述： AC7840x系列MCU芯片是杰发科技最新研发的新一代车规级32位MCU，该芯片采用ARM Cortex®-M4F内核，主频120MHz,提供4路CAN-FD总线接口，1M容量Flash，采用LQFP144/LQFP100大Pin脚封装，产品符合AEC-Q100 Grade1车规级认证，并达到ISO26262 ASIL-B功能安全等级要求，支持AUTOSAR，并提供MCAL配置工...[详细]
AMD第一季度净亏损1.8亿美元同比扩大

4月17日消息，AMD今天发布了截止3月28日的2015财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%；净亏损1.80亿美元，去年同期净亏损2000万美元；合摊薄后每股亏损0.23美元，去年同期每股亏损0.03美元。第一季度业绩 ·营收为10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。 ·毛利率为32%，环比提...[详细]
STM32的启动模式配置与应用

三种BOOT模式所谓启动，一般来说就是指我们下好程序后，重启芯片时，SYSCLK的第4个上升沿，BOOT引脚的值将被锁存。用户可以通过设置BOOT1和BOOT0引脚的状态，来选择在复位后的启动模式。 Main Flash memory 是STM32内置的Flash，一般我们使用JTAG或者SWD模式下载程序时，就是下载到这个里面，重启后也直接从这启动程序。 System memory 从...[详细]
关于串口通信中断和查询方式

网上找了不少串口方面的资料，国内的资料都没有提到如何用中断方式来实现串口数据发送。其实，采用中断方式实现串口数据发送和采用中断方式实现串口数据接收的过程差不多，都需要开放8259的IRQ3或IRQ级中断，并需要设定modem控制寄存器使OUT2输出低电平，设置中断允许寄存器开放发送和接收中断。这里有一点需要注意，《The Art of assembly language program...[详细]
S3C2440裸机------触摸屏_按下松开检测

1.整体流程图上图中的AdcTsIntHandle是总的中断，里面会进行判断，如果是ADC中断，则调用ADC中断函数，如果是触摸屏中断，那么就调用触摸屏中断函数。 2.touchscreen.c #include ../s3c2440_soc.h #define ADC_INT_BIT (10) #define TC_INT_BIT (9) #define INT_ADC_TC...[详细]
莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容

中国上海——2024年10月24日—— 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPG...[详细]