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FP25R12KE3BOSA1

IGBT MODULE 1200V 25A

器件类别:分立半导体    晶体管   

厂商名称:Infineon(英飞凌)

厂商官网:http://www.infineon.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Infineon(英飞凌)
零件包装代码
MODULE
包装说明
FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24
针数
24
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
14 weeks
Is Samacsys
N
外壳连接
ISOLATED
最大集电极电流 (IC)
40 A
集电极-发射极最大电压
1200 V
配置
COMPLEX
JESD-30 代码
R-XUFM-X24
元件数量
7
端子数量
24
最高工作温度
150 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
极性/信道类型
N-CHANNEL
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
端子形式
UNSPECIFIED
端子位置
UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
晶体管元件材料
SILICON
标称断开时间 (toff)
610 ns
标称接通时间 (ton)
135 ns
Base Number Matches
1
文档预览
TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Module
IGBT-modules
FP25R12KE3
EconoPIM™2mitTrench/FeldstoppIGBT3undEmitterControlled3Diode
EconoPIM™2withtrench/fieldstopIGBT3andEmitterControlled3diode
IGBT,Wechselrichter/IGBT,Inverter
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
Kollektor-Emitter-Sperrspannung
Collector-emittervoltage
Kollektor-Dauergleichstrom
ContinuousDCcollectorcurrent
PeriodischerKollektor-Spitzenstrom
Repetitivepeakcollectorcurrent
Gesamt-Verlustleistung
Totalpowerdissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung
Gate-emitterpeakvoltage
T
vj
= 25°C
T
C
= 80°C, T
vj max
= 150°C
T
C
= 25°C, T
vj max
= 150°C
t
P
= 1 ms
T
C
= 25°C, T
vj max
= 150

V
CES

1200
25
40
50
155
+/-20
min.
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
V
CE sat
V
GEth
Q
G
R
Gint
C
ies
C
res
I
CES
I
GES
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
t
d on
5,0







typ.
1,70
2,00
5,8
0,24
8,0
1,80
0,064


0,09
0,09
0,03
0,05
0,42
0,52
0,07
0,09
1,90
2,80
1,75
2,40
max.
2,15
6,5




1,0
100

V
V
V
µC
nF
nF
mA
nA
µs
µs
µs
µs
µs
µs
µs
µs
mJ
mJ
mJ
mJ

V

A
A
I
C nom

I
C
I
CRM
P
tot
V
GES




A

W

V
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung
Collector-emittersaturationvoltage
Gate-Schwellenspannung
Gatethresholdvoltage
Gateladung
Gatecharge
InternerGatewiderstand
Internalgateresistor
Eingangskapazität
Inputcapacitance
Rückwirkungskapazität
Reversetransfercapacitance
Kollektor-Emitter-Reststrom
Collector-emittercut-offcurrent
Gate-Emitter-Reststrom
Gate-emitterleakagecurrent
Einschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-ondelaytime,inductiveload
Anstiegszeit,induktiveLast
Risetime,inductiveload
Abschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-offdelaytime,inductiveload
Fallzeit,induktiveLast
Falltime,inductiveload
EinschaltverlustenergieproPuls
Turn-onenergylossperpulse
AbschaltverlustenergieproPuls
Turn-offenergylossperpulse
Kurzschlußverhalten
SCdata
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
I
C
= 25 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 25 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 1,00 mA, V
CE
= V
GE
, T
vj
= 25°C
V
GE
= -15 V ... +15 V
T
vj
= 25°C
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V
V
CE
= 1200 V, V
GE
= 0 V, T
vj
= 25°C
V
CE
= 0 V, V
GE
= 20 V, T
vj
= 25°C
I
C
= 25 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 18
I
C
= 25 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 18
I
C
= 25 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 18
I
C
= 25 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 18
I
C
= 25 A, V
CE
= 600 V, L
S
= 45 nH
V
GE
= ±15 V, di/dt = 1000 A/µs
R
Gon
= 18
I
C
= 25 A, V
CE
= 600 V, L
S
= 45 nH
V
GE
= ±15 V, du/dt = 4000 V/µs
R
Goff
= 18
V
GE
15 V, V
CC
= 900 V
V
CEmax
= V
CES
-L
sCE
·di/dt
proIGBT/perIGBT
t
r


t
d off


t
f


E
on


E
off
I
SC
R
thJC
R
thCH
T
vj op




-40


t
P
10 µs, T
vj
= 125°C
100

0,32

A
0,80 K/W
K/W
125
°C
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper proIGBT/perIGBT
Thermalresistance,casetoheatsink
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions

preparedby:AS
approvedby:RS
dateofpublication:2013-10-02
revision:3.2
1
TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Module
IGBT-modules
FP25R12KE3
Diode,Wechselrichter/Diode,Inverter
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
PeriodischeSpitzensperrspannung
Repetitivepeakreversevoltage
Dauergleichstrom
ContinuousDCforwardcurrent
PeriodischerSpitzenstrom
Repetitivepeakforwardcurrent
Grenzlastintegral
I²t-value
T
vj
= 25°C

t
P
= 1 ms
V
R
= 0 V, t
P
= 10 ms, T
vj
= 125°C
V
RRM

I
F
I
FRM
I²t



min.
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
V
F
I
RM

1200
25
50
170
typ.
1,65
1,65
26,0
24,0
2,80
5,00
1,00
2,00

0,535

125
max.
2,15
V
V
A
A
µC
µC
mJ
mJ

V

A

A

A²s
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Durchlassspannung
Forwardvoltage
Rückstromspitze
Peakreverserecoverycurrent
Sperrverzögerungsladung
Recoveredcharge
AbschaltenergieproPuls
Reverserecoveryenergy
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
I
F
= 25 A, V
GE
= 0 V
I
F
= 25 A, V
GE
= 0 V
I
F
= 25 A, - di
F
/dt = 1000 A/µs (T
vj
=125°C)
V
R
= 600 V
V
GE
= -15 V
I
F
= 25 A, - di
F
/dt = 1000 A/µs (T
vj
=125°C)
V
R
= 600 V
V
GE
= -15 V
I
F
= 25 A, - di
F
/dt = 1000 A/µs (T
vj
=125°C)
V
R
= 600 V
V
GE
= -15 V
proDiode/perdiode

Q
r


E
rec
R
thJC
R
thCH
T
vj op



-40

1,35 K/W
K/W
°C
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper proDiode/perdiode
Thermalresistance,casetoheatsink
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions

Diode,Gleichrichter/Diode,Rectifier
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
PeriodischeSpitzensperrspannung
Repetitivepeakreversevoltage
T
vj
= 25°C
V
RRM

I
FRMSM

I
RMSM

I
FSM
I²t


min.
V
F
I
R
R
thJC
R
thCH
T
vj op




-40
1600
50
60
450
370
1000
685
typ.
0,90
1,00

0,36

150
max.


V
mA

V

A

A


A
A
A²s
A²s
DurchlassstromGrenzeffektivwertproChip
T
C
= 80°C
MaximumRMSforwardcurrentperchip
GleichrichterAusgangGrenzeffektivstrom
MaximumRMScurrentatrectifieroutput
StoßstromGrenzwert
Surgeforwardcurrent
Grenzlastintegral
I²t-value
T
C
= 80°C
t
p
= 10 ms, T
vj
= 25°C
t
p
= 10 ms, T
vj
= 150°C
t
p
= 10 ms, T
vj
= 25°C
t
p
= 10 ms, T
vj
= 150°C
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Durchlassspannung
Forwardvoltage
Sperrstrom
Reversecurrent
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
T
vj
= 150°C, I
F
= 25 A
T
vj
= 150°C, V
R
= 1600 V
proDiode/perdiode
0,90 K/W
K/W
°C
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper proDiode/perdiode
Thermalresistance,casetoheatsink
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions

preparedby:AS
approvedby:RS
dateofpublication:2013-10-02
revision:3.2
2
TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Module
IGBT-modules
FP25R12KE3
IGBT,Brems-Chopper/IGBT,Brake-Chopper
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
Kollektor-Emitter-Sperrspannung
Collector-emittervoltage
Kollektor-Dauergleichstrom
ContinuousDCcollectorcurrent
PeriodischerKollektor-Spitzenstrom
Repetitivepeakcollectorcurrent
Gesamt-Verlustleistung
Totalpowerdissipation
Gate-Emitter-Spitzenspannung
Gate-emitterpeakvoltage
T
vj
= 25°C
T
C
= 80°C, T
vj max
= 150°C
T
C
= 25°C, T
vj max
= 150°C
t
P
= 1 ms
T
C
= 25°C, T
vj max
= 150

V
CES

1200
15
25
30
105
+/-20
min.
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
V
CE sat
V
GEth
Q
G
R
Gint
C
ies
C
res
I
CES
I
GES
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
t
d on
5,0







typ.
1,70
2,00
5,8
0,15
0,0
1,10
0,04


0,09
0,09
0,03
0,05
0,42
0,52
0,07
0,09
1,50
2,10
1,10
1,50
max.
2,15
6,5




1,0
100

V
V
V
µC
nF
nF
mA
nA
µs
µs
µs
µs
µs
µs
µs
µs
mJ
mJ
mJ
mJ

V

A
A
I
C nom

I
C
I
CRM
P
tot
V
GES




A

W

V
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung
Collector-emittersaturationvoltage
Gate-Schwellenspannung
Gatethresholdvoltage
Gateladung
Gatecharge
InternerGatewiderstand
Internalgateresistor
Eingangskapazität
Inputcapacitance
Rückwirkungskapazität
Reversetransfercapacitance
Kollektor-Emitter-Reststrom
Collector-emittercut-offcurrent
Gate-Emitter-Reststrom
Gate-emitterleakagecurrent
Einschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-ondelaytime,inductiveload
Anstiegszeit,induktiveLast
Risetime,inductiveload
Abschaltverzögerungszeit,induktiveLast
Turn-offdelaytime,inductiveload
Fallzeit,induktiveLast
Falltime,inductiveload
EinschaltverlustenergieproPuls
Turn-onenergylossperpulse
AbschaltverlustenergieproPuls
Turn-offenergylossperpulse
Kurzschlußverhalten
SCdata
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
I
C
= 15 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 15 A, V
GE
= 15 V
I
C
= 0,50 mA, V
CE
= V
GE
, T
vj
= 25°C
V
GE
= -15 V ... +15 V
T
vj
= 25°C
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V
f = 1 MHz, T
vj
= 25°C, V
CE
= 25 V, V
GE
= 0 V
V
CE
= 1200 V, V
GE
= 0 V, T
vj
= 25°C
V
CE
= 0 V, V
GE
= 20 V, T
vj
= 25°C
I
C
= 15 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 75
I
C
= 15 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 75
I
C
= 15 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 75
I
C
= 15 A, V
CE
= 600 V
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 75
I
C
= 15 A, V
CE
= 600 V, L
S
= 50 nH
V
GE
= ±15 V
R
Gon
= 75
I
C
= 15 A, V
CE
= 600 V, L
S
= 50 nH
V
GE
= ±15 V
R
Goff
= 75
V
GE
15 V, V
CC
= 900 V
V
CEmax
= V
CES
-L
sCE
·di/dt
proIGBT/perIGBT
t
r


t
d off


t
f


E
on


E
off
I
SC
R
thJC
R
thCH
T
vj op




-40


t
P
10 µs, T
vj
= 125°C
60

0,475

A
1,20 K/W
K/W
125
°C
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper proIGBT/perIGBT
Thermalresistance,casetoheatsink
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions

preparedby:AS
approvedby:RS
dateofpublication:2013-10-02
revision:3.2
3
TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Module
IGBT-modules
FP25R12KE3
Diode,Brems-Chopper/Diode,Brake-Chopper
HöchstzulässigeWerte/MaximumRatedValues
PeriodischeSpitzensperrspannung
Repetitivepeakreversevoltage
Dauergleichstrom
ContinuousDCforwardcurrent
PeriodischerSpitzenstrom
Repetitivepeakforwardcurrent
Grenzlastintegral
I²t-value
T
vj
= 25°C

t
P
= 1 ms
V
R
= 0 V, t
P
= 10 ms, T
vj
= 125°C
V
RRM

I
F
I
FRM
I²t



min.
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
T
vj
= 25°C
T
vj
= 125°C
V
F
I
RM

1200
10
20
20,0
typ.
1,80
1,85
14,0
15,0
1,00
1,80
0,26
0,56

0,915

125
max.
2,25
V
V
A
A
µC
µC
mJ
mJ

V

A

A

A²s
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Durchlassspannung
Forwardvoltage
Rückstromspitze
Peakreverserecoverycurrent
Sperrverzögerungsladung
Recoveredcharge
AbschaltenergieproPuls
Reverserecoveryenergy
Wärmewiderstand,ChipbisGehäuse
Thermalresistance,junctiontocase
I
F
= 10 A, V
GE
= 0 V
I
F
= 10 A, V
GE
= 0 V
I
F
= 10 A, - di
F
/dt = 400 A/µs (T
vj
=125°C)
V
R
= 600 V
I
F
= 10 A, - di
F
/dt = 400 A/µs (T
vj
=125°C)
V
R
= 600 V
I
F
= 10 A, - di
F
/dt = 400 A/µs (T
vj
=125°C)
V
R
= 600 V
proDiode/perdiode

Q
r


E
rec
R
thJC
R
thCH
T
vj op



-40

2,30 K/W
K/W
°C
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper proDiode/perdiode
Thermalresistance,casetoheatsink
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions

NTC-Widerstand/NTC-Thermistor
CharakteristischeWerte/CharacteristicValues
Nennwiderstand
Ratedresistance
AbweichungvonR100
DeviationofR100
Verlustleistung
Powerdissipation
B-Wert
B-value
B-Wert
B-value
B-Wert
B-value
T
C
= 25°C
T
C
= 100°C, R
100
= 493
T
C
= 25°C
R
2
= R
25
exp [B
25/50
(1/T
2
- 1/(298,15 K))]
R
2
= R
25
exp [B
25/80
(1/T
2
- 1/(298,15 K))]
R
2
= R
25
exp [B
25/100
(1/T
2
- 1/(298,15 K))]
R
25
∆R/R
P
25
B
25/50
B
25/80
B
25/100
min.

-5




typ.
5,00


3375
3411
3433
max.

5
20,0



kΩ
%
mW
K
K
K
AngabengemäßgültigerApplicationNote.
Specificationaccordingtothevalidapplicationnote.
preparedby:AS
approvedby:RS
dateofpublication:2013-10-02
revision:3.2
4
TechnischeInformation/TechnicalInformation
IGBT-Module
IGBT-modules
FP25R12KE3
Modul/Module
Isolations-Prüfspannung
Isolationtestvoltage
MaterialModulgrundplatte
Materialofmodulebaseplate
InnereIsolation
Internalisolation
Kriechstrecke
Creepagedistance
Luftstrecke
Clearance
VergleichszahlderKriechwegbildung
Comperativetrackingindex
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.

Basisisolierung(Schutzklasse1,EN61140)
basicinsulation(class1,IEC61140)
Kontakt-Kühlkörper/terminaltoheatsink
Kontakt-Kontakt/terminaltoterminal
Kontakt-Kühlkörper/terminaltoheatsink
Kontakt-Kontakt/terminaltoterminal

V
ISOL





CTI





min.
Wärmewiderstand,GehäusebisKühlkörper proModul/permodule
Thermalresistance,casetoheatsink
λ
Paste
=1W/(m·K)/λ
grease
=1W/(m·K)
Modulstreuinduktivität
Strayinductancemodule
Modulleitungswiderstand,Anschlüsse-
Chip
Moduleleadresistance,terminals-chip
HöchstzulässigeSperrschichttemperatur
Maximumjunctiontemperature
TemperaturimSchaltbetrieb
Temperatureunderswitchingconditions
Lagertemperatur
Storagetemperature
Anzugsdrehmomentf.Modulmontage
Mountingtorqueformodulmounting
Gewicht
Weight

T
C
=25°C,proSchalter/perswitch
Wechselrichter,Brems-Chopper/inverter,brake-chopper
Gleichrichter/rectifier
Wechselrichter,Brems-Chopper/inverter,brake-chopper
Gleichrichter/rectifier

SchraubeM5-Montagegem.gültigerApplikationsschrift
ScrewM5-Mountingaccordingtovalidapplicationnote

R
thCH
L
sCE
R
CC'+EE'
R
AA'+CC'
T
vj max
T
vj op
T
stg
M
G




-40
-40
-40
3,00

2,5
Cu
Al
2
0
3
10,0
7,5
> 200
typ.
0,02
60
4,00
3,00



-
180


150
150
125
150
125
6,00

max.
K/W
nH
mΩ
°C
°C
°C
°C
°C
Nm
g

kV





mm

mm


bei Betrieb mit Vge = 0V/+15V empfehlen wir einen Rgon,min von 36 Ohm und eine Rgoff,min von 36 Ohm (siehe AN 2006-01)
for operation with Vge= 0V/+15V we recommend a Rgon,min of 36 ohms and a Rgoff,min of 36 ohms (see AN 2006-01)
preparedby:AS
approvedby:RS
dateofpublication:2013-10-02
revision:3.2
5
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参数对比
与FP25R12KE3BOSA1相近的元器件有:FP25R12KE3。描述及对比如下:
型号 FP25R12KE3BOSA1 FP25R12KE3
描述 IGBT MODULE 1200V 25A IGBT Modules 1200V 25A PIM
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 MODULE MODULE
包装说明 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24 FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24
针数 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
外壳连接 ISOLATED ISOLATED
最大集电极电流 (IC) 40 A 40 A
集电极-发射极最大电压 1200 V 1200 V
配置 COMPLEX COMPLEX
JESD-30 代码 R-XUFM-X24 R-XUFM-X24
元件数量 7 7
端子数量 24 24
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称断开时间 (toff) 610 ns 610 ns
标称接通时间 (ton) 135 ns 135 ns
Base Number Matches 1 1
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本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:13 编辑 估计会出的火焰传感...
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