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FX-102-DFF-A1D6G

ATM/SONET/SDH Support Circuit, 1-Func, PDSO15, PACKAGE-16/15

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
SON,
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PDSO-N15
JESD-609代码
e4
长度
25.4 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
15
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SON
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
座面最大高度
6.35 mm
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式
NO LEAD
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
20.32 mm
文档预览
Vectron International, 267 Lowell Road, Hudson, NH 03051
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Tel: 1-88-VECTRON-1
Web:
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Reflow Profile (IPC/JEDEC J-STD-020C)
Parameter
Symbol
PreHeat Time
Ramp Up
Time Above 217
o
C
Time To Peak Temperature
Time At 260
o
C
Ramp Down
t
S
R
UP
t
L
t
AMB-P
t
P
R
DN
Value
60 sec Min, 180 sec Max
3
o
C/sec Max
60 sec Min, 150 sec Max
480 sec Max
20 sec Min, 40 sec Max
6
o
C/sec Max
The FX-102 is being qualified to meet the
JEDEC standard for Pb-Free assembly. The
temperatures and time intervals listed are
based on the Pb-Free small body
requirements. The temperatures refer to the
topside of the package, measured on the
package body surface. The FX-102 should not
be subjected to a wash process that will
immerse it in solvents. NO CLEAN is the
recommended procedure. The FX-102 has
been designed for pick and place reflow
soldering. The FX-102 may be reflowed once
and should not be reflowed in the inverted
position.
260
t
L
R
t
P
R
DN
t
S
t
AMB-P
Temperature (DegC)
217
200
150
25
Time (sec)
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