GS72108AGP-12,GS72108AGP-12 pdf中文资料,GS72108AGP-12引脚图,GS72108AGP-12电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GS72108AGP-12相近的元器件有：GS72108AGP-7I、GS72108AGP-8I、GS72108AGP-10、GS72108AGP-7、GS72108AGP-12I。描述及对比如下：

型号	GS72108AGP-12	GS72108AGP-7I	GS72108AGP-8I	GS72108AGP-10	GS72108AGP-7	GS72108AGP-12I
描述	SRAM 3.3V 256K x 8 2M C Temp	SRAM 3.3V 256K x 8 2M I Temp	SRAM 3.3V 256K x 8 2M I Temp	SRAM 3.3V 256K x 8 2M C Temp	SRAM 3.3V 256K x 8 2M C Temp	SRAM 3.3V 256K x 8 2M I Temp
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP44,.46,32	0.400 INCH, LEAD FREE, TSOP2-44	0.400 INCH, TSOP2-44	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32
针数	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks
最长访问时间	12 ns	7 ns	8 ns	10 ns	7 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Pure Matte Tin (Sn)	Pure Matte Tin (Sn)	Pure Matte Tin (Sn)	Pure Matte Tin (Sn)	Pure Matte Tin (Sn)	Pure Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	-	-	YES	YES	YES
封装等效代码	TSOP44,.46,32	-	-	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
最大待机电流	0.015 A	-	-	0.02 A	0.025 A	0.02 A
最小待机电流	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.08 mA	-	-	0.095 mA	0.135 mA	0.085 mA

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怎样应对医疗电子设备的设计挑战？

　　医疗电子设备要从微弱而复杂的人体电信号中采集有效信息，并根据这些信息进行监控、显示和疾病诊断，同时还要避免医疗电子设备对人体造成伤害，因此技术人员在医疗电子设备的开发过程中面临诸多挑战。日前，2008中国国际医疗电子技术大会（CMET2008）在深圳隆重举行，来自医疗电子科研机构以及TI、ADI、Xilinx、Altera、Actel、NI等国际半导体供应商的专家们发表了精彩的主题演讲，并与...[详细]
核心团队出自基恩士，这家企业完成数千万元pre-A轮融资

9 月 19 日消息，工业三维视觉检测公司「板石智能」获数千万元 pre-A 轮融资，本轮融资由深创投领投，国科嘉和、辅晟资本跟投，老股东国宏嘉信追投。本轮融资资金将主要用于产品研发、市场推广和团队搭建等方面。板石智能成立于2018年，是一家致力于提供工业自动化生产和科学研究过程中高精度三维检测方案和实验室分析方案的综合性解决方案服务商，截至目前，板石智能已可为消费类电子、汽车、半...[详细]
相位累加器原理

一个正弦波，虽然它的幅度不是线性的，但是它的相位却是线性增加的。 DDS 正是利用了这一特点来产生正弦信号。如图 2，根据DDS 的频率控制字的位数N，把360° 平均分成了2的N次等份。图2，相位累加器原理假设系统时钟为Fc，输出频率为Fout。每次转动一个角度360°/2N，则可以产生一个频率为Fc/2N 的正弦波的相位递增量。那么只要选择恰当的频率控制字M，使得 Fout / ...[详细]
甲醛污染已经成为威胁人类健康水平和幸福指数的重要因素

众所周知，甲醛污染已经成为威胁人类健康水平和幸福指数的重要因素。随着甲醛检测市场需求的扩大，各类针对甲醛检测的设备应运而生。在良好的市场发展前景背后，甲醛检测行业也存在着一些需要及时整改的“乱象”。只有扬长避短，才能真正实现行业的快速发展。甲醛检测疑窦丛生为了保障家人和自身的生命健康，越来越多的人选择通过甲醛检测的方式来保障新居的安全性。市场上，各类以甲醛治理为卖点的广告令消费者...[详细]
LPC1227的远距离ZigBee无线网关设计

引言物联网被称为继计算机、互联网与移动通信网之后的世界信息产业第三次浪潮。它代表了下一代信息发展技术，被世界各国当作应对国际金融危机、振兴经济的重点技术领域。物联网分为感知层、网络层、应用层，而无线网关节点则是实现感知层与网络层数据交互的桥梁，在物联网中具有特殊的地位。网关负责网络间的协议解析，不同网络类型的网络路由，网络数据的汇聚、存储、处理、转发等功能，成为物联网感知层与网络层不可...[详细]
苹果封杀Dash封的好？看苹果发言人怎么说

上周，苹果封杀了热门编程应用Dash并删除了对应的开发员帐号，结果在开发员社区引起轩然大波。今日苹果对此作出公开解释。苹果App Store发言人汤姆·纽梅尔（Tom Neumayr）在声明中表示：“我们检测出该应用的开发者利用两个帐号针对25个应用发布了将近1000条虚假评论，因此我们删除了他们的应用和帐号。在封杀之前我们已经发出过警告，也跟开发员一起做过一些努力来解决这个问题，但...[详细]
我国首次下一代异构计算处理器研讨会在北京亦庄召开

2015年12月31日，由北京经济开发区主办，经开区高性能计算及网络安全实验室承办的“高性能异构计算及网络安全研讨会”在北京亦庄召开。这也是我国首次举办关于下一代异构计算处理器的研讨会。国家信息化专家咨询委员会周宏仁常务副主任、中国工程院倪光南院士、工信部电子司刁石京司长、国家集成电路产业投资基金丁文武总经理到会。来自国内多个一流产学研用机构的专家学者和企业家参会。北京市发改...[详细]
开关模式电源电流检测——第三部分：电流检测方法

作者：ADI公司Henry Zhang和Kevin B. Scott 开关模式电源有三种常用电流检测方法是：使用检测电阻，使用MOSFET RDS(ON)，以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点，选择检测方法时应予以考虑。检测电阻电流作为电流检测元件的检测电阻，产生的检测误差最低（通常在1%和5%之间），温度系数也非常低，约为100 ppm/°C (0.01%)...[详细]
联想手机不会进入西欧欲提高EMEA区利润率

北京时间11月15日消息，联想一位高管周三表示，公司将加大EMEA地区（欧洲、中东、非洲市场）的覆盖率，力求将该区的运营利润率提高约50%。二季度，联想的利润超过预期，好于惠普、戴尔、宏碁，但增长速度放缓。　　一些分析师认为PC正走向衰落，未来充满不确定性。为此，联想加大移动投入，增加智能手机、移动设备产品量。　　联想EMEA区总裁吉安弗兰克·兰奇（Gianfranco Lanci）表...[详细]
Apple Pay Cash可以删除但无法重新安装

上个星期，Apple Pay Cash 开始在 iOS 11.2系统上推出，这项功能可以让用户向朋友支付各种款项，以及在商店和应用中通过兼容 iOS 设备使用虚拟借记卡付款。 iOS 11.2 已经在上上个周末正式发布，这个版本修复了导致 iPhone 无限重启的日期问题。尽管发布说明提到了 Apple Pay Cash 作为主要的新功能，但该功能直到 iOS 11.2 发布3 天之后才开始...[详细]
太钢热连轧生产线加热炉自动控制系统

一、加热炉工艺简介步进式加热炉在热连轧厂的主要作用是把冷钢坯送入炉内加热使钢的温度达到轧制所要求的温度。整座加热炉由炉体、上料辊道（A1-A8）（其中A3为板坯称量辊道，A1为板坯测长辊道）、炉内步进梁、出料辊道（C1、C3、C5、D4、D5）、中间辊道（C2、C4、C5、C6、D1、D2）组成，由它们共同负责完成钢坯入炉、步进、出炉的整个过程。加热炉设备的良好运行直接影响到整条轧...[详细]
测量放大器共模抑制能力的研究及分析计算

引言测量放大器具有输入阻抗高、共模抑制比大等特点，因而得到了广泛的应用。但由于电路的分析复杂，通常只给出理想情况下放大器的差模增益，而难以给出其在非理想情况下的共模抑制比表达式。本文以图1 所示的测量放大器为基础，在电路非理想情况下，对该电路抑制共模信号的原理进行了分析，并给出了共模抑制比的表达式，得出了放大器的共模抑制比约为第一级放大电路的差模电压增益和第二级放大电路的共模抑制比的乘积、抑制...[详细]
51单片机驱动点阵16*16左移

这个点阵左移，曾经让我......如今在朋友指导下.........主要部分在红色部分，请大家理解那里就行了！会了也没有什么！硬件：行采用74HC154＋S8550，列采用74HC595！ #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define LINE P0//定义行线IO口，即74HC...[详细]
第二季笔电面板出货年成长近17.7%，需求动能将延续至第三季

从四月份开始，笔电面板供应链在缺料、缺工与缺物流等问题逐渐缓解，加上疫情催化在家工作、远距教学等需求涌现，第二季出现一波强劲的面板拉货潮。集邦咨询预估第二季笔电面板出货量为 5,330 万片，与去年同期相比成长 17.7%，与今年第一季相比则增加 33.6%。集邦咨询分析师杨晴翔指出，受惠于在家工作与远距教学的笔电需求，上半年笔电面板出货淡季不淡，而且目前面板厂也乐观预估需求有望延续至第三...[详细]
基于ok6410的韦东山驱动视频简要分析--ts驱动

一、写ts驱动步骤（新手稍微看下即可，内容有点搞） 1、复制头文件； 2、写入口函数跟出口函数 3、分配一个input_dev结构体，在头文件下插入：static struct input_dev *ts_dev; 在init中分配：ts_dev = input_allocate_device(); 4、注册：在init中注册：input_register_device...[详细]