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GS8321Z32AD-200V

ZBT SRAM, 1MX32, 6.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

器件类别:存储    存储   

厂商名称:GSI Technology

厂商官网:http://www.gsitechnology.com/

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GS8321Z32AD-200V 在线购买

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器件:GS8321Z32AD-200V

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
BGA
包装说明
LBGA, BGA165,11X15,40
针数
165
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.B
Factory Lead Time
8 weeks
最长访问时间
6.5 ns
其他特性
ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY, PIPELINED ARCHITECTURE, FLOW THROUGH
最大时钟频率 (fCLK)
200 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PBGA-B165
JESD-609代码
e0
长度
15 mm
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
ZBT SRAM
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
165
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装等效代码
BGA165,11X15,40
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.8/2.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
最大待机电流
0.03 A
最小待机电流
1.7 V
最大压摆率
0.195 mA
最大供电电压 (Vsup)
2 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
13 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
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