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HC6856KCHZC

Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDFP32

器件类别：存储存储

厂商名称：Honeywell

厂商官网：http://www.ssec.honeywell.com/

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参数预览

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Honeywell

包装说明

DFP, FL32(UNSPEC)

Reach Compliance Code

unknown

最长访问时间

35 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-XDFP-F32

JESD-609代码

内存密度

262144 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

端子数量

字数

32768 words

字数代码

32000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

组织

32KX8

输出特性

3-STATE

封装主体材料

CERAMIC

封装代码

DFP

封装等效代码

FL32(UNSPEC)

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

FLATPACK

并行/串行

PARALLEL

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

最大待机电流

0.0008 A

最小待机电流

2.5 V

最大压摆率

0.01 mA

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

FLAT

端子位置

DUAL

总剂量

1M Rad(Si) V

文档预览

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