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HD14042BP

4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, DP-16

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
长度
19.2 mm
逻辑集成电路类型
D LATCH
位数
4
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
传播延迟（tpd）
440 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.06 mm
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
HIGH LEVEL
宽度
7.62 mm
文档预览
19.20
20.00 Max
16
9
7.40 Max
6.30
Unit: mm
1
1.3
1.11 Max
8
0.51 Min
2.54 Min 5.06 Max
7.62
2.54
±
0.25
0.48
±
0.10
0.25
– 0.05
0° – 15°
Hitachi Code
JEDEC
EIAJ
Weight (reference value)
+ 0.13
DP-16
Conforms
Conforms
1.07 g
Unit: mm
10.06
10.5 Max
16
9
5.5
1
*0.22
±
0.05
0.20
±
0.04
8
0.80 Max
2.20 Max
0.20
7.80
+ 0.30
–
1.15
0° – 8°
0.70
±
0.20
1.27
*0.42
±
0.08
0.40
±
0.06
0.12 M
Hitachi Code
JEDEC
EIAJ
Weight (reference value)
FP-16DA
—
Conforms
0.24 g
*Dimension including the plating thickness
Base material dimension
0.10
±
0.10
0.15
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参数对比
与HD14042BP相近的元器件有：HD14042BFP、HD14042BRP。描述及对比如下：
型号 HD14042BP HD14042BFP HD14042BRP
描述 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, DP-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FP-16DA 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FP-16DN
零件包装代码 DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, SOP, SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant compliant
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 19.2 mm 10.06 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd） 440 ns 440 ns 440 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.06 mm 2.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL
宽度 7.62 mm 5.5 mm 3.95 mm
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子)
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器件捷径:
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