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HD614120F

Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PQFP44

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Hitachi (Renesas )

厂商官网:http://www.renesas.com/eng/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
QFP, QFP44,.7SQ,32
Reach Compliance Code
unknown
位大小
4
CPU系列
HMCS400
JESD-30 代码
S-PQFP-G44
JESD-609代码
e0
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP44,.7SQ,32
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
3.5/6 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
80
ROM(单词)
2048
ROM可编程性
MROM
速度
0.56 MHz
最大压摆率
2 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
Base Number Matches
1
参数对比
与HD614120F相近的元器件有:HD614120P、HD614120S、HD614125F、HD614125P、HD614125S、HD614128F、HD614128P、HD614128S。描述及对比如下:
型号 HD614120F HD614120P HD614120S HD614125F HD614125P HD614125S HD614128F HD614128P HD614128S
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PDIP42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PDIP42
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6 QFP, QFP44,.7SQ,32 DIP, DIP42,.6 SDIP, SDIP42,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4 4 4 4 4
CPU系列 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400 HMCS400
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 44 42 42 44 42 42 44 42 42
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP SDIP QFP DIP SDIP QFP DIP SDIP
封装等效代码 QFP44,.7SQ,32 DIP42,.6 SDIP42,.6 QFP44,.7SQ,32 DIP42,.6 SDIP42,.6 QFP44,.7SQ,32 DIP42,.6 SDIP42,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 3.5/6 V 3.5/6 V 3.5/6 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 80 80 80 80 80 80 80 80 80
ROM(单词) 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.56 MHz 0.56 MHz 0.56 MHz 0.28 MHz 0.28 MHz 0.28 MHz 1.12 MHz 1.12 MHz 1.12 MHz
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA 1.8 mA 1.8 mA 1.8 mA 3.4 mA 3.4 mA 3.4 mA
表面贴装 YES NO NO YES NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 1.78 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.78 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.78 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
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