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HD6417606BGW100V

32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

器件标准：  

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA,
针数
176
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
NO
地址总线宽度
26
位大小
32
最大时钟频率
25 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-PBGA-B176
长度
13 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
78
端子数量
176
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
速度
50 MHz
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
参数对比
与HD6417606BGW100V相近的元器件有：HD6417606BGN100、HD6417606BG100、HD6417606BGW100、HD6417606BG100V、HD6417606BGN100V。描述及对比如下：
型号 HD6417606BGW100V HD6417606BGN100 HD6417606BG100 HD6417606BGW100 HD6417606BG100V HD6417606BGN100V
描述 32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176 32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176 32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176 32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176 32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176 32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 176 176 176 176 176 176
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO NO
地址总线宽度 26 26 26 26 26 26
位大小 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176 S-PBGA-B176
长度 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 78 78 78 78 78 78
端子数量 176 176 176 176 176 176
最高工作温度 85 °C 75 °C 75 °C 85 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -40 °C -20 °C -20 °C -40 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
速度 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20
宽度 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
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