HD6417606BGN100,HD6417606BGN100 pdf中文资料,HD6417606BGN100引脚图,HD6417606BGN100电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

零件包装代码

BGA

包装说明

LFBGA,

针数

176

Reach Compliance Code

unknown

具有ADC

地址总线宽度

位大小

最大时钟频率

25 MHz

DAC 通道

DMA 通道

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

S-PBGA-B176

长度

13 mm

湿度敏感等级

I/O 线路数量

端子数量

176

最高工作温度

75 °C

最低工作温度

-20 °C

PWM 通道

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LFBGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.4 mm

速度

50 MHz

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

13 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER, RISC

Base Number Matches

参数对比

与HD6417606BGN100相近的元器件有：HD6417606BG100、HD6417606BGW100、HD6417606BGW100V、HD6417606BG100V、HD6417606BGN100V。描述及对比如下：

型号	HD6417606BGN100	HD6417606BG100	HD6417606BGW100	HD6417606BGW100V	HD6417606BG100V	HD6417606BGN100V
描述	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176	32-BIT, 50MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LFBGA-176
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	176	176	176	176	176	176
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	26	26	26	26	26	26
位大小	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176	S-PBGA-B176
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	78	78	78	78	78	78
端子数量	176	176	176	176	176	176
最高工作温度	75 °C	75 °C	85 °C	85 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)