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HEF4894BTT,118

LED DISPLAY DRIVER, PDSO20
发光二极管显示驱动, PDSO20

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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供应商:

器件:HEF4894BTT,118

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
NXP Semiconduc
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
TSSOP2
包装说明
4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
针数
20
制造商包装代码
SOT360-1
Reach Compliance Code
compli
数据输入模式
SERIAL
接口集成电路类型
LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
6.5 mm
湿度敏感等级
1
复用显示功能
NO
功能数量
1
区段数
12
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5/15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压
15 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
4.4 mm
最小 fmax
5 MHz
参数对比
与HEF4894BTT,118相近的元器件有:HEF4894BTT,112、HEF4894BT,112、HEF4894BT,118、HEF4894BT/N,118。描述及对比如下:
型号 HEF4894BTT,118 HEF4894BTT,112 HEF4894BT,112 HEF4894BT,118 HEF4894BT/N,118
描述 LED DISPLAY DRIVER, PDSO20 LED DISPLAY DRIVER, PDSO20 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO20 LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO20 LED DISPLAY DRIVER, PDSO20
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
表面贴装 YES YES YES YES Yes
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 TSSOP2 TSSOP2 SOP SOP -
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.25 CERAMIC, SOP-20 -
针数 20 20 20 20 -
制造商包装代码 SOT360-1 SOT360-1 SOT163-1 SOT163-1 -
Reach Compliance Code compli compli compli compli -
数据输入模式 SERIAL SERIAL - - SERIAL
接口集成电路类型 LED DISPLAY DRIVER LED DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
复用显示功能 NO NO NO NO -
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP -
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 SOP20,.25 SOP20,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 2.65 mm 2.65 mm -
最大供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V -
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 5 V 5 V 10 V 10 V -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 -
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm -
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器件捷径:
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