型号
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| 型号 | HPC16400EL20 | HPC16400U20 | HPC16400L20 | HPC16400EU20 | HPC16400E20 |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68 | MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68 | MICROCONTROLLER, PQCC68, LDCC-68 | MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | MICROCONTROLLER, CQCC68, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 | QCCN, LCC68,.95SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC | HPC | HPC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | PGA | QCCJ | PGA | QCCN |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | LCC68,.95SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 座面最大高度 | 3.429 mm | 3.76 mm | 3.429 mm | 3.175 mm | 2.159 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | PIN/PEG | J BEND | PIN/PEG | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 长度 | 24.13 mm | - | 24.08 mm | 28 mm | 24.13 mm |
| 宽度 | 24.13 mm | - | 24.08 mm | 28 mm | 24.13 mm |
FPGA/CPLD
模拟与混合信号
微控制器 MCU
DSP 与 ARM 处理器
NXP MCU
嵌入式系统