HVCZ0603T2180K5%A,HVCZ0603T2180K5%A pdf中文资料,HVCZ0603T2180K5%A引脚图,HVCZ0603T2180K5%A电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

HVC Series

High Voltage Thick Film Chip Resistors

Features:

•

Absolute voltage ratings up to 25,000 volts

Ohmic values to 50G

Available with wire bondable terminations

Tight tolerances to 0.5%

Utilizes fine film resistor deposition technology

Superior pulse handling capabilities

Low TCR to 25 ppm/ºC

Low VCR to 1 ppm/volt

Very low noise

Ultra high stability

Custom sizes available

Standard HVC parts are unmarked

RoHS compliant / lead-free

Stackpole Electronics, Inc.

Resistive Product Solutions

Electrical Specifications

Type

Package

Type

Power

Rating (3)

(Watts) @

70ºC

0.100W

Maximum

Working

Voltage (1)

Absolute

Maximum

Voltage (2)

Resistane

Temperature

Coefficient

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 300 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 300 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 300 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 300 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 300 ppm/ºC

± 25 ppm/ºC

± 50 ppm/ºC

± 100 ppm/ºC

± 200 ppm/ºC

± 300 ppm/ºC

Ohmic Range (Ω) and Tolerance

0.5%

10K - 10M

1M - 100M

100K - 500M

10M - 100M

100K - 500M

1M - 500M

100K - 1G

10K - 1G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 1G

10K - 10M

10K - 500M

10K - 1G

1M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

10M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 10G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 10G

10K - 500M

10K - 1G

10K - 500M

10K - 1G

1M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

100K - 10G

10M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

100K - 10G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 10G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 10G

10K - 500M

10K - 1G

10K - 500M

10K - 1G

10K - 10G

1M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

100K - 10G

10M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

100K - 10G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 10G

1M - 500M

100K - 1G

10K - 10G

10%

10K - 500M

10K - 10G

10K - 500M

10K - 1G

10K - 10G

10K - 50G

1M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

100K - 10G

100K - 50G

10M - 100M

100K - 500M

100K - 1G

100K - 10G

100K - 50G

1M - 500M

100K - 1G

100K - 50G

1M - 500M

100K - 1G

100K - 50G

HVC 0603

0603

400V

5KV

HVC 0805

0805

0.125W

600V

10KV

HVC 1206

1206

0.250W

1000V

15KV

HVC 2010

2010

0.500W

1,700V

20KV

HVC 2512

2512

1.000W

2,500V

25KV

HVC 3512

3512

1.000W

3,500V

40KV

(1) The continuous maximum voltage applied cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

(2) To achieve, the terminals must be properly isolated from each other with appropriate potting material.

(3) Contact factory for higher power ratings: 0805: 0.2W 1206:0.33W 2010: 1W 2512: 2W

Note: Other case sizes and tolerances are available.

How to Order

SEI Type & Termination

Size

TCR

Nominal

Resistance

Tolerance

Packaging

HVCB

Code

HVCG

HVCS

HVCB

HVCZ

Termination

Wire bondable (gold)

Solderable single surface

100% matte tin

Solderable single surface matte tin

1206

TCR

T0 = 200ppm

T1 = 100ppm

T2 = 50ppm

T9 = 25ppm

100M

Tolerance

± 0.5%

± 1%

± 2%

± 5%

± 10%

SEI Types

Pkg Qty

5,000

0603, 0805

10,000

1,000

1206, 2010, 2512 4,000

2512

1,000

Description

7" reel - Paper

10" reel - Paper

Bulk

7" reel - Emboss

7" reel - Paper

Code

Rev Date: 06/16/2010

This specification may be changed at any time without prior notice

Please confirm technical specifications before you order and/or use.

www.seielect.com

marketing@seielect.com

HVC Series

High Voltage Thick Film Chip Resistors

Stackpole Electronics, Inc.

Resistive Product Solutions

Power Derating Curve

Percent Rated Power (%)

100

120

150

180

Ambient Temperature (ºC)

Mechanical Specifications

Type / Code

HVC 0603

HVC 0805

HVC 1206

HVC 2010

HVC 2512

HVC 3512

Body Length

0.063 ± 0.01/-0.005

1.6 ± 0.25/-0.13

0.079 ± 0.01/-0.005

2 ± 0.25/-0.13

0.126 ± 0.01/-0.005

3.2 ± 0.25/0.13

0.2 ± 0.01/-0.005

5.08 ± 0.25/-0.13

0.25 ± 0.01/-0.005

6.35 ± 0.25/-0.13

0.35 ± 0.01/-0.005

8.89 ± 0.25/-0.13

Body Width

0.031 ± 0.005

0.8 ± 0.13

0.05 ± 0.005

1.25 ± 0.13

0.061 ± 0.007

1.5 ± 0.18

0.100 ± 0.005

2.54 ± 0.13

0.125 ± 0.005

3.18 ± 0.13

0.125 ± 0.005

3.18 ± 0.13

Body Height

0.02

0.5

0.025

0.64

0.03

0.76

0.03

0.76

0.03

0.76

0.03

0.76

Top Termination

0.01 ± 0.01/-0.005

0.25 ± 0.25/-0.13

0.01 ± 0.01/-0.005

0.25 ± 0.25/-0.13

0.015 ± 0.01/-0.005

0.38 ± 0.25/-0.13

0.02 ± 0.01/-0.005

0.51 ± 0.25/-0.13

0.02 ± 0.01/-0.005

0.51 ± 0.25/-013

0.02 ± 0.01/-0.005

0.51 ± 0.25/-013

Bottom Termination

0.01 ± 0.01/-0.005

0.25 ± 0.25/-0.13

0.01 ± 0.01/-0.005

0.25 ± 0.25/-0.13

0.015 ± 0.01/-0.005

0.38 ± 0.25/-0.13

0.02 ± 0.01/-0.005

0.51 ± 0.25/-0.13

0.02 ± 0.01/-0.005

0.51 ± 0.25/-0.13

0.02 ± 0.01/-0.005

0.51 ± 0.25/-0.13

Units

inches

Performance Characteristics

Test

Load Life

Test Method

MIL-STD-202G

Method 108A

Test Condition D

MIL-STD-202G

Temperature Cycle (Thermal Shock)

Method 107G

Test Condition A

Resistance to Soldering Heat

Solderability

Short Time Overload

Operating Temperature Range: -55ºC to +150ºC

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.4

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.2

MIL-PRF-55342H

Pg. 32, Paragraph 4.8.6

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.4.4

IPC/EIA J-STD-002A

Paragraph 4.2.2.4.2

MIL-PRF-55342H

Pg 11, Paragraph 3.12

∆R

= 0.02%

∆R

= 2%

Acceptable Parameter

Rev Date: 06/16/2010

This specification may be changed at any time without prior notice

Please confirm technical specifications before you order and/or use.

www.seielect.com

marketing@seielect.com

拜师学艺,共同提高------单片机与C语言,VHDL也可以: 我是做单片机技术的,但是也没有什么水平. 现在我用的是C语言编程,我只是对单片机的C语言有点了解. ...; mooddog 编程基础

运算放大器及零漂处理: 运算放大器核心是一个差动放大器。就是两个三极管背靠背连着。共同分担一个横流源的电流。三极管一个是运...; fish001 模拟与混合信号

模拟集成电路: 定义：模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。...; jamieyang 电源技术

【 ST NUCLEO-H743ZI测评】（3）ADC功能测试: 这篇测评带来H7的ADC功能测试，主要带来ADC的DMA采集，采集的是H7的自带DA的输出波...; supermiao123 stm32/stm8

下载网络化电机控制解决方案，赢京东购物卡: 针对电机控制解决方案，ADI公司提供了门类齐全的产品组合，其中包括了模数/数模转换器、放大器、嵌入式...; eric_wang ADI参考电路

汇编命令tst cmp bne beq 理解: tst cmp是两个比较指令，结果会更新到cpsr 寄存器里 tst 是一个位与指令 cmp是...; zsy-s ARM技术

激光雷达光学元件面临哪些挑战？

毫无疑问，技术创新正在重塑汽车行业。将汽车转变成智能机器的概念，提供了终极的出行便利性，同时也显著提高了安全性，着实极具诱惑且令人兴奋。将激光雷达（LiDAR）技术融合到自动驾驶汽车（AV）专用传感器组合中，有望使汽车变得更加智能。过去几年来，激光雷达已经在消费电子领域的无数3D深度感测应用中证明了其准确性和可靠性。目前，激光雷达系统的设计体积往往较庞大，且没有设计美感，一般被安装在汽...[详细]
东芝闪存子公司拟发优先股融资27亿美元拯救母公司

腾讯科技讯据共同社引述消息人士报道，日本东芝公司计划通过发行优先股的方式，融资27亿美元，摆脱美国核电资产减记带来的危机。之前，东芝已经决定将其优质资产闪存业务分拆为独立公司。东芝将利用这家公司发行不具有投票权的优先股，总额为3000亿日元，相当于26.6亿美元。据报道，东芝公司目前已经陷入困境，如果利用母公司发行股权，预期没有外部公司有兴趣购买。之前，东芝公司旗下的美国核电业务出现...[详细]
一种基于DSP线性扫频信号源系统设计方案

可控震源是一种地震勘探信号激发设备，在石油勘探中具有施工成本低、安全环保、施工组织灵活、激发信号可人为控制等优点。国内外地震施工中可控震源的应用较普遍，除水域、沼泽、直升飞机支持的山地之外，只要震源能驶入的地区均要求用可控震源施工。可控震源中的扫描信号发生器位于系统的最前端，其性能指标直接影响着电源干扰引起的谐波畸变，对地震资料质量和分辨率产生较大影响，而如何提高其幅值和频率精度是设计关键。　...[详细]
心血管植入式电子设备用电源

成果简介近几十年来的研究和应用表明，心血管植入式电子设备 (CIED) 的使用可以成功降低心血管疾病发病率和死亡率。从历史的角度来看，电源的演进总是推动着CIED的发展。但随着医疗用能源需求的增加，现代CIED用电源在寿命、尺寸和可靠性方面仍然面临巨大挑战。电池和新型能源器件的发展为电源以及CIED治疗功效的提升提供了有前途的方法。复旦大学彭慧胜教授团队在EcoMat发表综述性文章，总结...[详细]
贸泽电子再度蝉联十大海外分销商大奖

2016年10月20日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布再度荣膺十大海外分销商大奖，该奖项由广大中国客户及行业专家共同评定，贸泽电子凭借在中国市场不断扩大的品牌影响力、不断优化的本地化服务、广泛的市场认可度、优秀的企业运营等方面杰出表现倍受赞誉，彰显了贸泽电子持续优化本地创新服务的卓越能力。值得一提的是，Mouser亚太区...[详细]
2023高端集成电路IP技术研讨会•北京站，芯动邀您共聚！

数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键，对计算、存储、连接等核心产品的实现与迭代至关重要。目前业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展趋势如何，又如何助力设计企业突破性能瓶颈？从DDR5/4、L...[详细]
华为、IBM、中诚信等55家大数据公司抢滩中原

智慧岛的“野心”，不仅仅是成为一“岛”，而是打造国家级的“河南智慧岛品牌”，建成引领中部、特色鲜明的国家大数据综合试验区。河南的“最强大脑”在哪里? 1月30日，由河南智慧岛投资有限公司主办的智慧岛大数据企业跨年答谢酒会举行。近60家大数据企业参加活动，包括华为、南威软件在内的12家大数据企业负责人对自己公司的核心技术及创新成果进行了分享。大河报·大河财立方记者在会上独家获悉，自去年...[详细]
KeilC51使用详解 (一)

第一章 Keil C51开发系统基本知识第一节系统概述 Keil C51是美国Keil Software公司出品的51系列兼容单片机C语言软件开发系统，与汇编相比，C语言在功能上、结构性、可读性、可维护性上有明显的优势，因而易学易用。用过汇编语言后再使用C来开发，体会更加深刻。Keil C51软件提供丰富的库函数和功能强大的集成开发调试工具，全Windows界面。另外重要的一点，只要看一下编...[详细]
黑芝麻推出基于华山一号 A500 芯片的最新产品和解决方案

1 月 8 日讯，近日，在今年美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（2020CES）上，黑芝麻智能科技带来了基于华山一号 A500 芯片的最新产品和解决方案。新闻主体：黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主 IP 的 Al 芯片开发企业，致力于成为全球嵌入式人工智能平台的领跑者。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知...[详细]
富士康招兵买马，机器人难解“90后用工慌”

三年前全球最大代工企业富士康提出“三年百万机器人”计划，希望通过智能化、机器人化缓解劳动力成本日益上涨的难题，为制造行业提出了新的思路。不过，从日前富士康大肆招兵买马的情况来看，用工难题仍然没有完全破解。机器人代替人工前途虽然光明，但其全面进入制造业尚需时日。富士康紧急招兵买马 “当天面试体检，当天进场”，日前富士康集团在线招聘中心贴出了这样的招工口号，其用工需求可见一斑。深圳龙...[详细]
瑞声科技和Dispelix达成战略合作厦门市政协主席莅临乾照光电调研

瑞声科技和Dispelix宣布达成战略合作近日，全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技，与增强现实（AR）和混合现实（MR）可穿戴式see-through光波导显示技术的领导者Dispelix，联合对外宣布建立战略合作伙伴关系。这种双赢合作关系的建立，将结合Dispelix独特的see-through光波导技术，与瑞声科技全球领先的晶圆级量产技术，为全球客户提供在外形、图像质量和清晰度...[详细]
基于无线传感技术的LED路灯节能控制系统设计

　　我国的城市照明伴随着我国城市化进程的加速，得到了快速的发展。但是，城市照明发展中的能源需求和消耗也在不断加大。总体上看，绿色照明工作还存在高能耗、高污染、低效率等问题。　　据调查，我国当前的路灯以低效照明为主，电能利用率低。　　针对照明中存在的污染严重、电能浪费、能耗密度高、照明效能低等问题，研究路灯节能控制系统，推动路灯照明节能节电，将对绿色照明的全面发展起到积极的推进作用。 ...[详细]
STC12系列单片机冷启动、热启动

冷启动——是指在断电状态下重新上电。冷启动，是在下载程序开始时，为了是单片检测有无下载信号。若有则下载；若无则执行原来的程序。热启动——是指已经处于上电状态，给复位端加复位信号（还有其他类型的复位），程序重新运行。怎样判断是冷启动、热启动？可通过查询PCON寄存器中的POF位来判断，单片机上电冷启动后，POF位变为1，可由软件清0 实际判断流程图：怎样才能...[详细]
ARM指令集（数据处理指令）

ARM指令集可以分为数据处理指令、跳转指令、Load/Store指令、程序状态寄存器传输指令、协处理器指令和异常中断产生指令。根据使用的指令类型不同，指令的寻址方式分为数据处理指令寻址方式和内存访问指令寻址方式。数据处理指令寻址方式概述：数据操作指令是指对存放在寄存器中的数据进行操作的指令。主要包括数据传送指令、算术指令、逻辑指令、比较与测试指令及乘法指令。如果在数据处理指令后使用“S”...[详细]
特斯拉回应外界质疑，称 Cybercab 自动驾驶出租车无线充电效率“远高于 90%”

10 月 21 日消息，特斯拉表示，其为 Cybercab 开发的无线充电系统充电效率“远超 90%”，以此回应外界对其效率低于有线充电的质疑。 IT之家注意到，特斯拉是在科技博主 Marques Brownlee（MKBHD）在社交媒体上指出无线充电系统存在“巨大热量浪费”后做出回应的。Brownlee 认为，由于热量损失，无线充电的效率可能只有“75% 左右”。特斯拉对此明确表示，...[详细]