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HY27US08561A-TPMS

Flash, 32MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, TSOP1-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SK Hynix(海力士)

厂商官网:http://www.hynix.com/eng/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
SK Hynix(海力士)
零件包装代码
TSOP1
包装说明
TSOP1,
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
30 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
JESD-609代码
e6
长度
18.4 mm
内存密度
268435456 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
48
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
组织
32MX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
编程电压
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
20
类型
SLC NAND TYPE
宽度
12 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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