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HYB18T1G800AF-3.7

DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68

器件类别:存储    存储   

厂商名称:QIMONDA

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
QIMONDA
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA68,9X19,32
针数
68
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.5 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
267 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
4,8
JESD-30 代码
R-PBGA-B68
JESD-609代码
e1
长度
20 mm
内存密度
1073741824 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
68
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
95 °C
最低工作温度
组织
128MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA68,9X19,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.8 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
4,8
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
10 mm
参数对比
与HYB18T1G800AF-3.7相近的元器件有:HYB18T1G400AF-3S、HYB18T1G160AF-3.7、HYB18T1G800AF-5、HYB18T1G800AFL-3.7、HYB18T1G400AF-3.7、HYB18T1G160AF-5、HYB18T1G400AFL-3.7、HYB18T1G400AF-5、HYB18T1G800AF-3S。描述及对比如下:
型号 HYB18T1G800AF-3.7 HYB18T1G400AF-3S HYB18T1G160AF-3.7 HYB18T1G800AF-5 HYB18T1G800AFL-3.7 HYB18T1G400AF-3.7 HYB18T1G160AF-5 HYB18T1G400AFL-3.7 HYB18T1G400AF-5 HYB18T1G800AF-3S
描述 DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 256MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 64MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-92 DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-92 DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 256MX4, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68 DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA92,9X21,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA92,9X21,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32 TFBGA, BGA68,9X19,32
针数 68 68 92 68 68 68 92 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.5 ns 0.45 ns 0.5 ns 0.6 ns 0.5 ns 0.5 ns 0.6 ns 0.5 ns 0.6 ns 0.45 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 267 MHz 333 MHz 267 MHz 200 MHz 266 MHz 267 MHz 200 MHz 266 MHz 200 MHz 333 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B92 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B92 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68 R-PBGA-B68
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 8 4 16 8 8 4 16 4 4 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 92 68 68 68 92 68 68 68
字数 134217728 words 268435456 words 67108864 words 134217728 words 134217728 words 268435456 words 67108864 words 268435456 words 268435456 words 134217728 words
字数代码 128000000 256000000 64000000 128000000 128000000 256000000 64000000 256000000 256000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C 95 °C
组织 128MX8 256MX4 64MX16 128MX8 128MX8 256MX4 64MX16 256MX4 256MX4 128MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA92,9X21,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA92,9X21,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32 BGA68,9X19,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
连续突发长度 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8 4,8
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
厂商名称 QIMONDA - - - - QIMONDA QIMONDA QIMONDA QIMONDA QIMONDA
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
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