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HYMD512646CP8-H

184pin Unbuffered DDR SDRAM DIMMs

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SK Hynix(海力士)

厂商官网:http://www.hynix.com/eng/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
SK Hynix(海力士)
零件包装代码
DIMM
包装说明
DIMM, DIMM184
针数
184
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
0.75 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
133 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N184
JESD-609代码
e6
内存密度
8589934592 bi
内存集成电路类型
DDR DRAM MODULE
内存宽度
64
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
184
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128MX64
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM184
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
自我刷新
YES
最大待机电流
0.16 A
最大压摆率
3.2 mA
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
20
文档预览
184pin Unbuffered DDR SDRAM DIMMs based on 512Mb C ver. (TSOP)
This Hynix unbuffered Dual In-Line Memory Module (DIMM) series consists of 512Mb C ver. DDR SDRAMs in 400mil
TSOP II packages on a 184pin glass-epoxy substrate. This Hynix 512Mb C ver. based unbuffered DIMM series provide
a high performance 8 byte interface in 5.25" width form factor of industry standard. It is suitable for easy interchange
and addition.
FEATURES
JEDEC Standard 184-pin dual in-line memory module
(DIMM)
Two ranks 128M x 72, 128M x 64 and One rank 64M
x 72, 64M x 64, 32M x 64 organization
2.6V
±
0.1V VDD and VDDQ Power supply for
DDR400, 2.5V
±
0.2V for DDR333 and below
All inputs and outputs are compatible with SSTL_2
interface
Fully differential clock operations (CK & /CK) with
133/166/200MHz
DLL aligns DQ and DQS transition with CK transition
Programmable CAS Latency: DDR266(2, 2.5 clock),
DDR333(2.5 clock), DDR400(3 clock)
Programmable Burst Length 2 / 4 / 8 with both
sequential and interleave mode
Edge-aligned DQS with data outs and Center-aligned
DQS with data inputs
Auto refresh and self refresh supported
8192 refresh cycles / 64ms
Serial Presence Detect (SPD) with EEPROM
Built with 512Mb DDR SDRAMs in 400 mil TSOP II
packages
All lead-free products (RoHS compliant)
ADDRESS TABLE
Organization
256MB
512MB
512MB
1GB
1GB
32M x 64
64M x 64
64M x 72
128M x 64
128M x 72
Ranks
1
1
1
2
2
SDRAMs
32Mb x 16
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
# of
DRAMs
4
8
9
16
18
# of row/bank/column Address
13(A0~A12)/2(BA0,BA1)/10(A0~A9)
13(A0~A12)/2(BA0,BA1)/11(A0~A9,A11)
13(A0~A12)/2(BA0,BA1)/11(A0~A9,A11)
13(A0~A12)/2(BA0,BA1)/11(A0~A9,A11)
13(A0~A12)/2(BA0,BA1)/11(A0~A9,A11)
Refresh
Method
8K / 64ms
8K / 64ms
8K / 64ms
8K / 64ms
8K / 64ms
PERFORMANCE RANGE
Part-Number Suffix
Speed Bin
CL - tRCD- tRP
CL=3
Max Clock
Frequency
CL=2.5
CL=2
-D43
1
DDR400B
3-3-3
200
166
133
-J
DDR333
2.5-3-3
-
166
133
-H
DDR266B
2.5-3-3
-
133
133
Unit
-
CK
MHz
MHz
MHz
Note:
1. 2.6V
±
0.1V VDD and VDDQ Power supply for DDR400 and 2.5V
±
0.2V for DDR333 and below
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any
responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 1.3 / Feb. 2006
1
11
184pin Unbuffered DDR SDRAM DIMMs
ORDERING INFORMATION
Part Number
HYMD532646CP6-H
HYMD532646CP6J-D43/J
HYMD564646CP8-H
HYMD564646CP8J-D43/J
HYMD564726CP8-H
HYMD564726CP8J-D43/J
HYMD512646CP8-H
HYMD512646CP8J-D43/J
HYMD512726CP8-H
HYMD512726CP8J-D43/J
Density Organization
256MB
256MB
512MB
512MB
512MB
512MB
1GB
1GB
1GB
1GB
32Mb x 16
32Mb x 16
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
64Mb x 8
# of
DRAMs
4
4
8
8
9
9
16
16
18
18
Material
Lead-free
1
DIMM Dimension
133.35 x 31.75 x 3.18 [mm
3
]
133.35 x 31.75 x 4 [mm
3
]
ECC
Support
None
None
None
None
ECC
ECC
None
None
ECC
ECC
Note:
1. The “Lead-free” products contain Lead less than 0.1% by weight and satisfy RoHS - please contact Hynix for product availability.
* These products are built with HY5DU124(8,16)22CTP, the Hynix DDR SDRAM component.
Rev. 1.3 / Feb. 2006
2
11
184pin Unbuffered DDR SDRAM DIMMs
PIN DESCRIPTION
Pin
CK0, /CK0
CS0, CS1
CKE0, CKE1
/RAS, /CAS, /WE
A0 ~ A12
BA0, BA1
DQ0~DQ63
CB0~CB7
DQS0~DQS17
DM0~7
VDD
/RESET
Pin Description
Differential Clock Inputs
Chip Select Input
Clock Enable Input
Commend Sets Inputs
Address
Bank Address
Data Inputs/Outputs
Data Strobe Inputs/Outputs
Data Strobe Inputs/Outputs
Data-in Mask
Power Supply
Reset Enable
VDDQ
VSS
VREF
VDDSPD
SA0~SA2
SCL
SDA
WP
VDDID
DU
NC
FETEN
Pin
Pin Description
DQs Power Supply
Ground
Reference Power Supply
Power Supply for SPD
E
2
PROM Address Inputs
E
2
PROM Clock
E
2
PROM Data I/O
Write Protect Flag
VDD Identification Flag
Do not Use
No Connection
FET Enable
PIN ASSIGNMENT
Pin
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
Name
VREF
DQ0
VSS
DQ1
DQS0
DQ2
VDD
DQ3
NC
/RESET
VSS
DQ8
DQ9
DQS1
VDDQ
CK1*
/CK1*
VSS
DQ10
DQ11
CKE0
VDDQ
DQ16
DQ17
DQS2
VSS
A9
DQ18
A7
VDDQ
DQ19
Pin
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
Name
A5
DQ24
VSS
DQ25
DQS3
A4
VDD
DQ26
DQ27
A2
VSS
A1
CB0/NC
CB1/NC
VDD
DQS8
A0
CB2/NC
VSS
CB3/NC
BA1
Key
DQ32
VDDQ
DQ33
DQS4
DQ34
VSS
BA0
DQ35
DQ40
Pin
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
Name
VDDQ
/WE
DQ41
/CAS
VSS
DQS5
DQ42
DQ43
VDD
/CS2*
DQ48
DQ49
VSS
CK2*
/CK2*
VDDQ
DQS6
DQ50
DQ51
VSS
VDDID
DQ56
DQ57
VDD
DQS7
DQ58
DQ59
VSS
NU
SDA
SCL
Pin
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
Name
VSS
DQ4
DQ5
VDDQ
DM0,DQS9
DQ6
DQ7
VSS
NC
NC
NC
VDDQ
DQ12
DQ13
DM1,DQS10
VDD
DQ14
DQ15
CKE1
VDDQ
BA2*
DQ20
A12
VSS
DQ21
A11
DM2,DQS11
VDD
DQ22
A8
DQ23
Pin
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
Name
VSS
A6
DQ28
DQ29
VDDQ
DM3,DQS12
A3
DQ30
VSS
DQ31
CB4/NC
CB5/NC
VDDQ
CK0
/CK0
VSS
DM8,DQS17
A10
CB6/NC
VDDQ
CB7/NC
key
VSS
DQ36
DQ37
VDD
DM4,DQS13
DQ38
DQ39
VSS
DQ44
Pin
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
Name
/RAS
DQ45
VDDQ
/CS0
/CS1
DM5,DQS14
VSS
DQ46
DQ47
NC
VDDQ
DQ52
DQ53
A13
2
, NC
VDD
DM6
DQ54
DQ55
VDDQ
NC
DQ60
DQ61
VSS
DM7,DQS16
DQ62
DQ63
VDDQ
SA0
SA1
SA2
VDDSPD
Note:
1. * : These pins are not used in this module.
2. Pin 167 is NC for 256MB, 512MB, and 1GB, or A13 for 2GB module.
Rev. 1.3 / Feb. 2006
3
11
184pin Unbuffered DDR SDRAM DIMMs
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
256MB, 32M x 64 Unbuffered DIMM: HYMD532646CP6[J]
/CS0
DQS1
DM1/DQS10
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQS0
DM0/DQS9
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
LDQS
LDM
I/O0
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
UDQS
UDM
I/O8
I/O9
I/O10
I/O11
I/O12
I/O13
I/O14
I/O15
/CS
D0
DQS5
DM5/DQS14
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQS4
DM4/DQS13
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
LDQS
LDM
I/O0
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
UDQS
UDM
I/O8
I/O9
I/O10
I/O11
I/O12
I/O13
I/O14
I/O15
/CS
D2
DQS3
DM3/DQS12
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQS2
DM2/DQS11
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
LDQS
LDM
I/O0
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
UDQS
UDM
I/O8
I/O9
I/O10
I/O11
I/O12
I/O13
I/O14
/CS
DQS7
DM7/DQS16
D1
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQS6
DM6/DQS15
LDQS
LDM
I/O0
I/O1
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
I/O6
I/O7
UDQS
UDM
I/O8
I/O9
I/O10
I/O11
I/O12
I/O13
I/O14
/CS
D3
I/O15
I/O15
Serial PD
SCL
W
P
A0
SDA
A1 A2
*Clock Wiring
SDRAMs
Clock Input
VDD SPD
VDD /VDDQ
VREF
VSS
VDDID
SPD
DO-D3
DO-D3
DO-D3
SA0 SA1 SA2
*CK0, /CK0
*CK1, /CK1
*CK2, /CK2
NC
2 SDRAMs
2 SDRAMs
*Wire per Clock Loading
Table/Wiring Diagrams
Strap:see Note 4
Notes :
BA0-BA1 : SDRAMs D0-D3
1. DQ-to-I/O wiring is shown as recommended but may be changed.
2. DQ/DQS/DM/CKE/S relationships must be maintained as shown.
A0-A13 : SDRAMs D0-D3
3. DQ, DQS, DM/DQS resistors : 22 Ohms +- 5%.
/RAS : SDRAMs D0-D3
4. VDDID strap connections
/CAS : SDRAMs D0-D3
(for memory device VDD, VDDQ):
CKE : SDRAMs D0-D3
STRAP OUT (OPEN) : VDD = VDDQ
/WE : SDRAMs D0-D3
STRAP IN (VSS) : VDD
V DDQ
5. BAx, Ax, RAS, CAS, WE resistors : 7.5 Ohms +- 5%
BA0-BA1
A0-A13
/RAS
/CAS
CKE0
/WE
Rev. 1.3 / Feb. 2006
4
11
184pin Unbuffered DDR SDRAM DIMMs
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
512MB, 64M x 64 Unbuffered DIMM: HYMD564646CP8[J]
/CS0
DQS0
DM0/DQS9
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
DQS1
DM1/DQS10
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQS2
DM2/DQS11
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQS3
DM3/DQS12
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
Serial PD
SCL
SDA
W
P
A0
A1
A2
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
DQS4
DM4/DQS13
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
DQS5
DM5/DQS14
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQS6
DM6/DQS15
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQS7
DM7/DQS16
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
VDD SPD
VDD /VDDQ
VREF
VSS
VDDID
Notes :
SPD
DO-D7
DO-D7
DO-D7
Strap:see Note 4
D0
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
D4
D1
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
D5
D2
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
D6
D3
DM
I/O7
I/O6
I/O1
I/O0
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
/CS
DQS
D7
*Clock Wiring
Clock Input
*CK0, /CK0
*CK1, /CK1
*CK2, /CK2
SDRAMs
2 SDRAMs
3 SDRAMs
3 SDRAMs
SA0 SA1 SA2
*Wire per Clock Loading
Table/Wiring Diagrams
BA0-BA1
A0-A13
/RAS
/CAS
CKE0
/WE
BA0-BA1 : SDRAMs D0-D7
A0-A13 : SDRAMs D0-D7
/RAS : SDRAMs D0-D7
/CAS : SDRAMs D0-D7
CKE : SDRAMs D0-D7
/WE : SDRAMs D0-D7
1. DQ-to-I/O wiring is shown as recommended but
may be changed.
2. DQ/DQS/DM/CKE/S relationships must be
maintained as shown.
3. DQ, DQS, DM/DQS resistors : 22 Ohms +- 5%.
4. VDDID strap connections
(for memory device VDD, VDDQ):
STRAP OUT (OPEN) : VDD = VDDQ
STRAP IN (VSS) : VDD
V DDQ
5. BAx, Ax, RAS, CAS, WE resistors : 5.1 Ohms +- 5%
Rev. 1.3 / Feb. 2006
5
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