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IBM0165400BJ5A-50

Fast Page DRAM, 16MX4, 50ns, CMOS, PDSO34, 0.500 X 0.875 INCH, PLASTIC, SOJ-34

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IBM

厂商官网:http://www.ibm.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
IBM
零件包装代码
SOJ
包装说明
SOJ,
针数
34
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE
最长访问时间
50 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码
R-PDSO-J34
长度
22.25 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
34
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16MX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
刷新周期
4096
座面最大高度
3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
12.7 mm
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参数对比
与IBM0165400BJ5A-50相近的元器件有:IBM0165400BT5A-50、IBM0165400BT5A-60、IBM0165400BJ5A-60。描述及对比如下:
型号 IBM0165400BJ5A-50 IBM0165400BT5A-50 IBM0165400BT5A-60 IBM0165400BJ5A-60
描述 Fast Page DRAM, 16MX4, 50ns, CMOS, PDSO34, 0.500 X 0.875 INCH, PLASTIC, SOJ-34 Fast Page DRAM, 16MX4, 50ns, CMOS, PDSO34, 0.500 X 0.875 INCH, PLASTIC, TSOP2-34 Fast Page DRAM, 16MX4, 60ns, CMOS, PDSO34, 0.500 X 0.875 INCH, PLASTIC, TSOP2-34 Fast Page DRAM, 16MX4, 60ns, CMOS, PDSO34, 0.500 X 0.875 INCH, PLASTIC, SOJ-34
厂商名称 IBM IBM IBM IBM
零件包装代码 SOJ TSOP2 TSOP2 SOJ
包装说明 SOJ, TSOP2, TSOP2, SOJ,
针数 34 34 34 34
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 50 ns 50 ns 60 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-J34 R-PDSO-G34 R-PDSO-G34 R-PDSO-J34
长度 22.25 mm 22.25 mm 22.25 mm 22.25 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 34 34 34 34
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16MX4 16MX4 16MX4 16MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP2 TSOP2 SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096 4096
座面最大高度 3.76 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.76 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm 12.7 mm
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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