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IBM25EMPPC750LFBB3660

RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:IBM

厂商官网:http://www.ibm.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
IBM
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA,
针数
360
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.3
地址总线宽度
32
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
100 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-CBGA-B360
长度
25 mm
低功率模式
YES
端子数量
360
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.2 mm
速度
366 MHz
最大供电电压
2.1 V
最小供电电压
2 V
标称供电电压
2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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