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IDT70825S45PF

Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
QFP
包装说明
TQFP-80
针数
80
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
45 ns
其他特性
AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码
S-PQFP-G80
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
内存密度
131072 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
80
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
8KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LQFP
封装等效代码
QFP80,.64SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.015 A
最大压摆率
0.34 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
14 mm
参数对比
与IDT70825S45PF相近的元器件有:IDT70825S45G、IDT70825L25GB、IDT70825S25GB、IDT70825S35GB、IDT70825S35PFB、IDT70825L45G。描述及对比如下:
型号 IDT70825S45PF IDT70825S45G IDT70825L25GB IDT70825S25GB IDT70825S35GB IDT70825S35PFB IDT70825L45G
描述 Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multi-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84 Multi-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84 Standard SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 Standard SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, CPGA84, PGA-84
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP PGA PGA PGA PGA QFP PGA
包装说明 TQFP-80 PGA-84 PGA, PGA, PGA-84 TQFP-80 PGA-84
针数 80 84 84 84 84 80 84
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 45 ns 45 ns 25 ns 25 ns 35 ns 35 ns 45 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-PQFP-G80 S-CPGA-P84
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 14 mm 27.94 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 80 84 84 84 84 80 84
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
组织 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 LQFP PGA PGA PGA PGA LQFP PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 225 225 225 225 240 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 1.6 mm 5.207 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 30 30 30 20 30
宽度 14 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 14 mm 27.94 mm
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN ALSO REGISTERED SEQUENTIAL ACCESS PORT; TSU=5NS; TCO=25NS ALSO REGISTERED SEQUENTIAL ACCESS PORT; TSU=5NS; TCO=25NS AUTOMATIC POWER-DOWN - AUTOMATIC POWER-DOWN
封装等效代码 QFP80,.64SQ PGA84M,11X11 - - PGA84M,11X11 QFP80,.64SQ PGA84M,11X11
电源 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 0.015 A 0.015 A - - 0.03 A 0.03 A 0.0015 A
最大压摆率 0.34 mA 0.34 mA - - 0.4 mA 0.4 mA 0.29 mA
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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