IDT71B589S14Y8,IDT71B589S14Y8 pdf中文资料,IDT71B589S14Y8引脚图,IDT71B589S14Y8电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IDT71B589S14Y8相近的元器件有：IDT71B589S10Y、IDT71B589S10Y8、IDT71B589S12Y、IDT71B589S12Y8、IDT71B589S14Y。描述及对比如下：

型号	IDT71B589S14Y8	IDT71B589S10Y	IDT71B589S10Y8	IDT71B589S12Y	IDT71B589S12Y8	IDT71B589S14Y
描述	Cache SRAM, 32KX9, 14ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Cache SRAM, 32KX9, 10.5ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Cache SRAM, 32KX9, 10.5ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Cache SRAM, 32KX9, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Cache SRAM, 32KX9, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Cache SRAM, 32KX9, 14ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	14 ns	10.5 ns	10.5 ns	12 ns	12 ns	14 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.96 mm	20.96 mm	20.96 mm	20.96 mm	20.96 mm	20.96 mm
内存密度	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9	32KX9
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm	3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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传感器在汽车上的运用

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低功耗配高抗干扰蓝碧石发布16位通用微控制器

近年来，中国及亚洲家电和小型工业设备市场增长显著，为了使配置于目标产品中的微控制器适用于每年的新产品和功能及性能提升，需要能够快速对应多样化应用的丰富的封装和ROM容量变化。此外，由于这些设备在我们身边几乎每天都会被用到，其安全性能也越来越受到重视，微控制器作为家电的核心元件，需要具备在任何情况下都能安全地控制系统的功能。 “此次发布的ML62Q1000系列有三个特点：第一个是覆盖的应用面比...[详细]
小鹏汽车副董事长谈未来发展，新势力造车有啥市场规律

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江西首条6英寸半导体芯片生产线，在意发功率半导体投产

据德兴市融媒体消息，近日，江西首条6英寸半导体芯片生产线顺利在意发功率半导体有限公司投入生产。这标志着江西在芯片制造领域有了重大突破，先进制造业6英寸半导体芯片“缺芯时代”将成为历史。据悉，该项目投产后预计每月可向全国各地供应芯片2万余片，年产值高达1.4亿元人民币。意发功率半导体有限公司负责人表示，该项目正式投产后，大大拓宽了国内原有的产品线，有效减少了国内芯片市场对进口芯片的依赖，刺...[详细]
单片机控制1602液晶显示万年历

/* 跳线设置：默认利用三个按键来调节时间---希望带给你帮助把1602液晶插入51hei-5型单片机开发板后，即可显示时间调节时间使用int0，s4和s5这3个按键 */ #include reg52.h #include 51hei.h sbit dula=P2^6; sbit wela=P2^7; sbit lcdwr=P2^7; sbit lcdrs=P3^5; sbit lcde...[详细]
利用CAN中断进行简单的数据接收

CAN是控制器局域网络(Controller Area Network, CAN)的简称，是国际上应用最广泛的现场总线之一。在北美和西欧，CAN总线协议已经成为汽车计算机控制系统和嵌入式工业控制局域网的标准总线，并且拥有以CAN为底层协议专为大型货车和重工机械车辆设计的J1939协议。本例通过用MC9S12XS128MAA来实现CAN标准帧的接收。以下为本例所用到的寄存器介绍（CAN初...[详细]
模拟芯片厂商盈利持续上升，车用工业市场需求旺

集微网消息，据海外媒体报道，半导体景气好转，富国银行(Wells Fargo)乐观表示，芯片业已经开始复兴，模拟芯片(analog chip)表现尤为傲人。巴伦(Barronˋs)25日报导，富国芯片分析师David Wong报告称，芯片业复兴潮启动，模拟芯片表现尤佳，代表性企业的财报都交出好成绩。9月份为止当季，10家模拟芯片公司中有8家财报出现季增，增幅在3~15%之间，包括德州仪器、英飞...[详细]
NEC授权采用MIPS64 架构用于开发下一代VR Series 处理器内核

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多灾多难！无锡SK海力士再次突发火灾

6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。值得一提的是，火灾发生地位于项目工地，对目前的生产线没有影响。 2017年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地，年销售金额由目前19亿...[详细]
突破性的FARO 8轴FAROARM 树立了新标准

2018年8月7日，FARO，世界上最值得信赖的工厂计量和产品设计领域三维测量和成像解决方案供应商推出了FARO 8轴FaroArm系统。经过30多年对便携式测量臂的不断创新，FARO再次推动了行业的发展。这种全面的解决方案将便携式Quantum FaroArm、Quantum ScanArm或Design ScanArm系列产品与功能上可集成、物理上分开的第 8 轴相结合。第8轴是完整的旋转...[详细]
李进良：纪念TD-SCDMA诞生20周年

【通信产业网讯】(中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工李进良)中国的公众移动通信1987年从“1G买入”起步，经历了“2G跟随”到“3G突破”迅速追赶上来。TD-SCDMA是我国移动通信业征程的转折点，从2009年1月7日3G给中国移动发放TD-SCDMA牌照以来，我国移动通信业沿着自主创新的TD-SCDMA十年奋斗所开辟的移动通信技术新航线，乘风破浪高歌猛进。 2013年底4G的TD-...[详细]
脑电波控制轮椅“想”去哪就去哪

用脑电波控制轮椅前后左右移动不是新鲜事，日本金沢工业大学的研究人员新开发的技术则更进一步——使用者想去什么地方（轮椅可到达的地方），自动轮椅就能带你去。据金沢工业大学网站日前介绍，此前的脑电波控制轮椅技术只是通过脑电波发出前后左右移动的指令，使用者要去一个地方需要大脑不断发出指令，比较麻烦。而这项新技术则相当于通过脑电波给自动轮椅设定一个导航目的地后，轮椅就能自动避开...[详细]
耐威科技完成股权激励授予登记，受益大基金战略支持

集微网消息，日前，耐威科技发布公告称，公司完成2017年股权激励计划限制性股票首次授予登记，首次授予限制性股票数量264.95万股，每股25.63元。另外，耐威科技控股子公司耐威智能与全资子公司青州耐威签订了《投资协议书》，拟共同出资设立青州耐威智能。公告披露，首次授予的激励对象人数为42名，包括公司副总经理(44.8万股)、董秘(21万股)及40名核心员工(199.15万股)，实际授予数量为...[详细]
中国安防为何能扫荡海外市场？

新工业时代下的新兴科技正快速引领着世界变革。通过大数据、互联网、人脸识别人工智能与传统产业的深入融合正逐步成为各个产业的主流声音，安防行业亦不例外。近年来，以海康、大华、宇视、科达为代表的中国安防企业强势兴起，以每年 20%至30%的市场增长率成功地将中国声音传向世界。根据《2016中国安防行业调查报告》，2016安防海外市场增速达到48%，远高于安防行业11%的整体增长率。海外安防...[详细]
MACOM获得美国防部资助开发GaN-on-SiC产品

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]