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IDT72V3676L10PF

Bi-Directional FIFO, 8KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
QFP
包装说明
TQFP-128
针数
128
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
6.5 ns
其他特性
MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)
100 MHz
周期时间
10 ns
JESD-30 代码
R-PQFP-G128
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
内存密度
294912 bit
内存集成电路类型
BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度
36
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
128
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
8KX36
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP128,.63X.87,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待机电流
0.001 A
最大供电电压 (Vsup)
3.45 V
最小供电电压 (Vsup)
3.15 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IDT72V3676L10PF相近的元器件有:IDT72V3666L10PF、IDT72V3676L15PF。描述及对比如下:
型号 IDT72V3676L10PF IDT72V3666L10PF IDT72V3676L15PF
描述 Bi-Directional FIFO, 8KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 Bi-Directional FIFO, 4KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128 Bi-Directional FIFO, 8KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 TQFP-128 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 TQFP-128
针数 128 128 128
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 6.5 ns 6.5 ns 10 ns
其他特性 MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 66.7 MHz
周期时间 10 ns 10 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 294912 bit 147456 bit 294912 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 128 128 128
字数 8192 words 4096 words 8192 words
字数代码 8000 4000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX36 4KX36 8KX36
可输出 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1
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