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IDT74FCT825BPQ

D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
包装说明
DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup
83300000 Hz
最大I(ol)
0.048 A
功能数量
8
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
7.5 ns
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
Base Number Matches
1
参数对比
与IDT74FCT825BPQ相近的元器件有:IDT54FCT825ADM、IDT74FCT825AJ、IDT74FCT825ASO-TR、IDT74FCT825BJ、54FCT825ADM。描述及对比如下:
型号 IDT74FCT825BPQ IDT54FCT825ADM IDT74FCT825AJ IDT74FCT825ASO-TR IDT74FCT825BJ 54FCT825ADM
描述 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDSO24 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 83300000 Hz 71400000 Hz 71400000 Hz 71400000 Hz 83300000 Hz 71400000 Hz
最大I(ol) 0.048 A 0.032 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.032 A
功能数量 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 24 28 24
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP QCCJ SOP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ SOP24,.4 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 11.5 ns 10 ns 10 ns 7.5 ns 11.5 ns
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND GULL WING J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 - 含铅
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 - SOP, SOP24,.4 - DIP, DIP24,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 - 225 - 225
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 - NOT SPECIFIED - 20
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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