IDT8MP628S70S,IDT8MP628S70S pdf中文资料,IDT8MP628S70S引脚图,IDT8MP628S70S电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IDT8MP628S70S相近的元器件有：IDT8MP628S50S、IDT8MP628S85S、2SC3094。描述及对比如下：

型号	IDT8MP628S70S	IDT8MP628S50S	IDT8MP628S85S	2SC3094
描述	SRAM Module, 8KX16, 70ns, CMOS	SRAM Module, 8KX16, 50ns, CMOS	SRAM Module, 8KX16, 85ns, CMOS	isc Silicon NPN Power Transistor
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-
最长访问时间	70 ns	50 ns	85 ns	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-30 代码	R-XSMA-T40	R-XSMA-T40	R-XSMA-T40	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-
内存密度	131072 bit	131072 bit	131072 bit	-
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	-
内存宽度	16	16	16	-
功能数量	1	1	1	-
端子数量	40	40	40	-
字数	8192 words	8192 words	8192 words	-
字数代码	8000	8000	8000	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	8KX16	8KX16	8KX16	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装等效代码	SIP40,.1	SIP40,.1	SIP40,.1	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	-
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA	0.3 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	-

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宏碁推新款VR眼镜：镜头间距可调，可轻松拆卸

导语：宏碁推出新的VR眼镜，可以调节镜头间的距离，能有效缓解佩戴VR眼镜时产生的不适感。　　智东西4月12日消息，据外媒报道，在年度“next@acer”会议期间，宏碁宣布推出一款基于微软的全新VR眼镜，每个镜头具有2K（整个眼镜具有4K）的分辨率，并且可以调整镜头间的距离。　　宏碁主要从事于智能手机、平板电脑、个人电脑、显示产品与服务器的研发、设计、行销、销售及服务，也结合物联网发展云端技...[详细]
是德 Ixia 事业部携手 Snaproute演示敏捷、可持续升级网络

是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布，在开放计算项目（OCP）全球峰会上，是德科技演示了公司旗下 Ixia 事业部的 IxNetwork 平台和 Snaproute 的云原生网络操作系统（CN-NOS）如何在敏捷、可持续升级的网络架构上验证网络更新。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。传统的网络操作系统建立在单一架构...[详细]
标准正式出台 5G商用进入全面冲刺阶段

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谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气

据悉，比亚迪半导体近期重新开始融资，估值近300亿元人民币，号称2024年申报创业板上市。自2021年6月首次递交招股书以来，比亚迪半导体在3次中止IPO进程后，于2022年11月第四次按下了暂停键，主动撤回IPO申请，终止了发行注册程序。比亚迪称，为了缓解车规级功率半导体模块的产能瓶颈，决议加快晶圆产能建设，在综合考量及平衡业务发展和资本运作中，最终决定终止推进本次分拆上市。...[详细]
90%关键零部件靠进口国产机器人亟须打破低端过剩魔咒

eeworld网根据美国国际数据公司近日发布的报告显示，中国（内地）仍将是世界最大和发展最快的机器人（20.660， -0.45， -2.13%）技术市场，在机器人技术方面的支出将占全球支出的30％以上。预计中国在2020年的机器人技术支出将达到594亿美元，比2016年的246亿美元的估算支出增加一倍以上。这一数额将占整个亚太地区在2020年达到的1330亿美元机器人技术支出的一半左右。随着...[详细]
村田收购MIRAISENS公司研究“3D触力觉技术”

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）将收购株式会社MIRAISENS（利用“3D触力觉技术”*1提供触力觉解决方案技术的公司，总公司：茨城县筑波市，代表董事：香田夏雄，以下简称“MIRAISENS”）为本公司全资子公司，针对收购合同双方达成了一致意见，特此通知。此外，本次交易条件的细节不予公开。 *1 通过将设备产生的各种程度的振动结合在一起，组合感觉被拉和被推等的“力感”、感觉接触和软...[详细]
STM32串口IAP实验笔记

STM32的IAP功能确实方便，以前对此如何实现有所了解，但是一直没去测试，这两天来练了下，可谓困难重重，搞了两天问题也一一解决，下面做些简要的笔记 IAP就是在线应用编程，方便程序升级，可以不用打开产品，直接通过串口升级，那么就需要一个引导程序（大神们喜欢称bootload），一个APP程序（实际产品的工作程序）减小测试难度，我设计了3个程序，一个bootload程序，一个LED闪烁程序，一...[详细]
旷视科技加速AI产业落地助力中国人工智能“脚踏实地”

人工智能的发展与普及不断改变着人们的生活方式，据《中国人工智能发展报告2018》统计，我国已成全球人工智能投融资规模最大的国家，人工智能企业在人脸识别、语音识别、智能音箱、智能家居等应用领域处于国际前列。而作为中国领先人工智能独角兽企业，旷视科技在不断研发人工智能新技术的基础上，也加强AI在各个实体产业方面的落地，持续推动中国AI技术深入赋能实体经济。其中，汽车领域就是旷视科技发力的重点之一。在...[详细]
超低功耗DDC工艺技术帮助中国IC设计业撬动IoT巨大商机

近两年来中国IC产业势力和相关资本的几个大手笔收购事件以及ICInsight最新榜单中两家中国大陆IC设计公司闯入全球10强，让今年的ICCAD（中国集成电路设计业2015年会暨中国集成电路产业创新发展高峰论坛）显得格外热闹和引人注目。会上，中国IC设计分会理事长魏少军公布，2015年中国IC设计产业持续扩大，销售额将达到人民币1234.16亿元，将成长25.62%，占全球IC设计产业32...[详细]
软件无线电设计中ASIC、FPGA和DSP的选择策略探讨

ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题。本文从可编程性、集成度、开发周期、性能和功率五个方面论述了选择ASIC、FPGA和DSP的重要准则。软件无线电(SDR)结构一直被认为是基站开发的灵丹妙药，而随着其适应新协议的能力不断增强，软件无线电结构已被一些设计人员视为在单个基础架构设计中支持多种无线协议的重要解决方案。直...[详细]
STM32学习笔记之开发环境

本文主要由两部分组成，一是STM32开发环境MDK-ARM的介绍及安装，一是STM32官方库文件的下载与配置。一、开发环境安装（一）开发环境简介 KEIL公司目前有四款独立的嵌入式软件开发工具，即MDK、KEIL C51、KEIL C166、KEIL C251，它们都是KEIL公司品牌下的产品，都基于uVision集成开发环境，其中MDK是RealView系列中的一员。而MDK-ARM、KE...[详细]
4C竞赛打响？欣旺达开发完成4C磷酸铁锂电池

近日，欣旺达在机构调研中表示，公司已开发完成4C磷酸铁锂电池，后续将召开产品发布会；而固态电池产品处于实验室研发阶段，进度正常，后续将根据客户需求进行配套量产。去年7月，欣旺达曾表示，正在进行磷酸锰铁锂电池的开发工作。据悉，该电芯能量密度可达235Wh/kg，产品性能处于行业前列，且已得到客户认可，处于产业化开发阶段。图片来源：欣旺达毋庸置疑，随着特斯拉、小鹏、比亚迪等越...[详细]
中移动牌照困局：利益分配还没结束

现在的任何迹象都表明，4G牌照的发放已经进入倒计时。经济观察报从不同的信息源了解到，业内传说的“先给三家电信运营商统一发放TD-LTE牌照，然后根据各自需求再发放FDD-LTE牌照”几乎已成定局。然而，有趣的是，就在这个当口，工信部出台的几个决策却让外界感觉到运营商之间的“利益分配”还没有结束。 10月3日，传言工信部将酝酿调整三大电信运营商之间的网间结算收费，从对等结算改为不对称结算。有...[详细]
电动汽车不好卖了，大众、雷诺等欧洲汽车品牌入局

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车载网络协议与串扰问题

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