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IDTCSPU877BV

PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA-52
针数
52
Reach Compliance Code
not_compliant
系列
CSPU877
输入调节
DIFFERENTIAL
JESD-30 代码
R-XBGA-B52
JESD-609代码
e0
长度
7 mm
逻辑集成电路类型
PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)
0.009 A
湿度敏感等级
3
功能数量
1
反相输出次数
端子数量
52
实输出次数
10
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA52,6X10,25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
1.8 V
认证状态
Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)
0.04 ns
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.5 mm
最小 fmax
340 MHz
Base Number Matches
1
参数对比
与IDTCSPU877BV相近的元器件有:IDTCSPU877BV8、IDTCSPU877NLG。描述及对比如下:
型号 IDTCSPU877BV IDTCSPU877BV8 IDTCSPU877NLG
描述 PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52 PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52 PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, VFQFPN-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA QFN
包装说明 VFBGA-52 VFBGA-52 PLASTIC, VFQFPN-40
针数 52 52 40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant
系列 CSPU877 CSPU877 CSPU877
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 R-XBGA-B52 R-XBGA-B52 S-PQCC-N40
JESD-609代码 e0 e0 e3
长度 7 mm 7 mm 6 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 52 52 40
实输出次数 10 10 10
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.04 ns 0.04 ns 0.04 ns
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Matte Tin (Sn)
端子形式 BALL BALL NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 4.5 mm 4.5 mm 6 mm
最小 fmax 340 MHz 340 MHz 340 MHz
最大I(ol) 0.009 A 0.009 A -
封装等效代码 BGA52,6X10,25 BGA52,6X10,25 -
电源 1.8 V 1.8 V -
技术 CMOS CMOS -
Base Number Matches 1 1 -
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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