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IMS1423W-55S

IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XQCC-N20
JESD-609代码
e0
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
端子数量
20
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4KX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.3X.43
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.105 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
Base Number Matches
1
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参数对比
与IMS1423W-55S相近的元器件有:IMS1423S-25S、IMS1423S-45S、IMS1423P-35S、IMS1423W-35S、IMS1423W-45S、IMS1423W-25S、IMS1423P-45S、IMS1423P-25S。描述及对比如下:
型号 IMS1423W-55S IMS1423S-25S IMS1423S-45S IMS1423P-35S IMS1423W-35S IMS1423W-45S IMS1423W-25S IMS1423P-45S IMS1423P-25S
描述 IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC IC,SRAM,4KX4,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 55 ns 25 ns 40 ns 35 ns 35 ns 40 ns 25 ns 40 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XQCC-N20 R-XQCC-N20 R-XQCC-N20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP DIP DIP QCCN QCCN QCCN DIP DIP
封装等效代码 LCC20,.3X.43 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 LCC20,.3X.43 LCC20,.3X.43 LCC20,.3X.43 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.105 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体) - - ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
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