INA101SM,INA101SM pdf中文资料,INA101SM引脚图,INA101SM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与INA101SM相近的元器件有：INA101AG、INA101KU、INA101HP、INA101AM、INA101CM、INA101HPG4、INA101KUE4。描述及对比如下：

型号	INA101SM	INA101AG	INA101KU	INA101HP	INA101AM	INA101CM	INA101HPG4	INA101KUE4
描述	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 10-TO-100	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 14-CDIP SB	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 16-SOIC	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 14-PDIP -55 to 125	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 10-TO-100	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 10-TO-100	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 14-PDIP -55 to 125	Very High Accuracy Instrumentation Amplifier 16-SOIC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SMT	DIP	SOIC	DIP	SMT	SMT	DIP	SOIC
包装说明	TO-100, CAN10,.23	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP16,.4	GREEN, PLASTIC, DIP-14	TO-100, CAN10,.23	TO-100, CAN10,.23	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP16,.4
针数	10	14	16	14	10	10	14	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	6 weeks
放大器类型	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA
标称带宽 (3dB)	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz	0.3 MHz
最小共模抑制比	106 dB	106 dB	106 dB	106 dB	106 dB	106 dB	106 dB	65 dB
最大输入失调电流 (IIO)	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.03 µA	0.02 µA	0.03 µA	0.03 µA
最大输入失调电压	50 µV	50 µV	50 µV	50 µV	50 µV	50 µV	50 µV	50 µV
JESD-30 代码	O-MBCY-W10	R-CDIP-T14	R-PDSO-G16	R-PDIP-T14	O-MBCY-W10	O-MBCY-W10	R-PDIP-T14	R-PDSO-G16
长度	8.96 mm	18.55 mm	10.3 mm	19.3 mm	8.96 mm	8.96 mm	19.3 mm	10.3 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
最大非线性	0.002%	0.002%	0.002%	0.002%	0.002%	0.002%	0.002%	0.005%
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	14	16	14	10	10	14	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	METAL	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	METAL	METAL	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TO-100	DIP	SOP	DIP	TO-100	TO-100	DIP	SOP
封装等效代码	CAN10,.23	DIP14,.3	SOP16,.4	DIP14,.3	CAN10,.23	CAN10,.23	DIP14,.3	SOP16,.4
封装形状	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CYLINDRICAL	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm	4.45 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.72 mm	5.72 mm	5.08 mm	2.65 mm
标称压摆率	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us	0.4 V/us
最大压摆率	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA	8.5 mA	8.5 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	WIRE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.92 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电压增益	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000	1000
最小电压增益	1	1	1	1	1	1	1	1
标称电压增益	10	10	10	10	10	10	10	10
宽度	8.96 mm	7.49 mm	7.5 mm	6.35 mm	8.96 mm	8.96 mm	6.35 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
负供电电压上限	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-
供电电压上限	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	-

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中国抢印度智能手机市场联想第四份额7%

先前有专家预估，印度智慧手机市场将在两、三年内大洗牌，最新数据似乎印证此一预言。印度智慧手机龙头──三星，在中印业者的低价夹杀之下，王位摇摇欲坠，市占骤减将近 7%，和亚军差距日益缩小；中国厂联想则趁乱崛起，挤进印度智慧手机前五名。印度经济时报 14 日报导，进口数据追踪机构 Cybex Exim Solutions 资料显示，今年第二季，三星智慧手机市占从前季的 28% 大减至 21....[详细]
科技行业靠EV/AV“孤注一掷”？

近来，除了高度自动驾驶车辆(AV——automated vehicles)，似乎在投资人、企业家和工程师之间没有其他还能引起类似兴趣与热情的话题了。看来，在高科技产业中，几乎每个人——包括机器人科学家、AI专家、芯片设计师和传感器开发者等，都想赶上这一波自动驾驶潮流。同样重要的是，AV的前景为全球传统汽车制造商注入了活力。日本电装公司(Denso)高级执行董事加藤幸弘(Yukihiro Ka...[详细]
四晶体管收音机DIY设计案例

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医用“微导弹”首次在小鼠体内运送药物

对于微型机械来说，这是很小但意义重大的一步。微型发动机首次在一只活的动物体内穿梭，并将测试的金纳米粒子直接送至小鼠胃部。微型机械有望彻底变革一些疾病的诊断和治疗。例如，微型“蜘蛛”能修复血管，而微型机器人能在血液中前行，并在发病部位搭建医疗器械。但时至今日，这些设备一直是在实验室中而非活的动物体内利用细胞样品接受测试。来自美国加州大学伯克利分校的Wei Gao和同...[详细]
rs232串口通信原理

串口是计算机上一种非常通用设备通信的协议（不要与通用串行总线Universal Serial Bus或者USB混淆）。大多数计算机包含两个基于RS232的串口。串口同时也是仪器仪表设备通用的通信协议；很多GPIB兼容的设备也带有RS-232口。同时，串口通信协议也可以用于获取远程采集设备的数据。串口通信的概念非常简单，串口按位（bit）发送和接收字节。尽管比按字节（byte）的并行通信慢，但是串...[详细]
移动机器人未来前景可期

随着人工智能技术的发展，我国服务机器人市场也迎来了爆发式增长，据《中国服务机器人行业发展前景与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2013－2018年整体处于飞速增长阶段，2018年中国服务机器人市场规模有望达到18．4亿美元，同比增长约45．3％，高于全球服务机器人市场增速。服务机器人市场的增速必然带动其相关核心技术增长，移动机器人底盘作为服务机器人移动的基础，在帮助机器人实现自主行走行走中...[详细]
Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器

Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，满足下一代数据中心互连网络的需求 • 提高网络覆盖范围和可靠性，同时降低成本和功耗 • 通用标准扩展对大型云/数据中心运营商的应用支持 • 与 Marvell的合作简化并加强了边缘和数据中心网络美国伊利诺伊州莱尔 - 2022年3月3日 -全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400...[详细]
百度与微软为推动无人驾驶开展智能云合作

微软公司(Microsoft Corp.)和百度公司(NASDAQ: BIDU)今天宣布，双方计划开展合作，从而推动无人驾驶在全球范围内的技术进步和采用。作为阿波罗(Apollo)联盟的成员之一，微软将在中国以外的全球范围内提供微软Azure云。微软企业副总裁凯文-达拉斯(Kevin Dallas)表示：“我们很高兴与百度开展合作，在助力汽车制造商与供应商完全兑现无人驾驶承诺方面向前迈...[详细]
未来机器人将会取代人类劳动力吗

据英国《金融时报》网站近日报道，经济合作与发展组织（OECD）的一份新报告指出，在发达经济体中，工人被机器人取代的风险远低于人们之前的想象，OECD国家中仅14%左右的就业岗位是“高度自动化的”。这一结论与此前英国牛津大学卡尔·弗雷和迈克尔·奥斯本给出的估算值相比，可谓“小巫见大巫”——这两位专家指出，他们发现47%的美国就业岗位存在“化”的风险。报告强调说，尽管如此，未来低技能工人的饭...[详细]
苹果公司发布新iPad Air/mini平板及iMac电脑

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佳能G1 X Mark III最全评测：专业相机的全新打开方式

对于很多摄影爱好者来说，最理想的拍摄装备无外乎三要素：足够大的传感器、全能的镜头焦段、小巧便携的体积。然而之前的相机产品中，同时满足“大底+变焦头”基本就与便携无缘了，不过在2017年10月佳能推出了PowerShotG1XMarkIII，配备了APS-C画幅传感器以及等效24-72mm变焦镜头，同时兼具可以放入口袋中的小巧体积，为高端便携相机市场树立了新的标杆。作为一款真正意义上...[详细]
两家宿敌利润迥异华为净利153.8亿中兴巨亏28亿

有分析认为，中兴通讯(行情股吧买卖点)巨亏是因为抢占市场份额打价格战　　2012年，在电信业遭遇低谷的同时，华为的业绩却实现了逆势上扬。而相比华为2012年的业绩高速增长，另一大通讯(行情专区)设备商中兴通讯则因“价格战”的关系而深受重伤，2012年净亏损28亿元。　　中兴通讯卖资产未能扭亏　　公开数据显示，2012年，华为全球销售收入实现2202亿元人民币(约合353.5亿...[详细]
对RFID技术发展具有重要影响的五大问题

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巧用晶体管测试仪增加高压包在路测量功能

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