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IR2111

0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8
0.5 A 半桥 场效应管驱动器, PDIP8

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:International Rectifier ( Infineon )

厂商官网:http://www.irf.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
高边驱动器
YES
接口集成电路类型
HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
长度
9.88 mm
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出峰值电流
0.5 A
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
最大供电电压
20 V
最小供电电压
10 V
标称供电电压
15 V
电源电压1-最大
620 V
电源电压1-分钟
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
断开时间
0.18 µs
接通时间
0.95 µs
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IR2111相近的元器件有:IR2111PBF、IR2111S、IR2111SPBF。描述及对比如下:
型号 IR2111 IR2111PBF IR2111S IR2111SPBF
描述 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 SOP, SOP8,.25 LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 YES YES YES YES
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3
长度 9.88 mm 9.88 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 0.5 A 0.5 A 0.5 A 0.5 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 250 245 260
电源 15 V 15 V 15 V 15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 10 V 10 V 10 V 10 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V
电源电压1-最大 620 V 620 V 620 V 620 V
电源电压1-分钟 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
断开时间 0.18 µs 0.18 µs 0.18 µs 0.18 µs
接通时间 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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