IS64WV51232BLL-10BA3,IS64WV51232BLL-10BA3 pdf中文资料,IS64WV51232BLL-10BA3引脚图,IS64WV51232BLL-10BA3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IS64WV51232BLL-10BA3相近的元器件有：IS61WV51232ALL、IS61WV51232ALL-20BI、IS61WV51232ALS、IS61WV51232BLL、IS61WV51232BLL-10BI、IS61WV51232BLS、IS64WV51232BLL、IS64WV51232BLS。描述及对比如下：

型号	IS64WV51232BLL-10BA3	IS61WV51232ALL	IS61WV51232ALL-20BI	IS61WV51232ALS	IS61WV51232BLL	IS61WV51232BLL-10BI	IS61WV51232BLS	IS64WV51232BLL	IS64WV51232BLS
描述	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90	512K X 32 STANDARD SRAM, 10 ns, PBGA90
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	90	90	90	90	90	90	90	90	90
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大工作温度	125 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel
额定供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电/工作电压	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
加工封装描述	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90	8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-90
状态	Active-Unconfirmed	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
存储密度	1.68E7 bit	1.68E7 deg	1.68E7 deg	1.68E7 deg	1.68E7 deg	1.68E7 deg	1.68E7 deg	1.68E7 deg	1.68E7 deg
内存IC类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
操作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	512KX32	512K X 32	512K X 32	512K X 32	512K X 32	512K X 32	512K X 32	512K X 32	512K X 32
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
串行并行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
表面贴装	YES	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子涂层	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子间距	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm	0.8000 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
位数	512K	512K	512K	512K	512K	512K	512K	512K	512K
最大存取时间	-	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
无铅	-	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	-	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes

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Synaptics面向无实体按键智能手机提供指纹识别技术

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鲍尔默：微软将在所有领域与苹果展开竞争

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聊天机器人出现里程碑式应用，将颠覆众多行业

11月30日，人工智能公司OpenAI推出了一款新型聊天机器人 ChatGPT，短时间内便风靡网络，它不仅能回复各种话题，还能直接生成代码、自动修复bug以及撰写诗歌，强大的功能吸引了众多网友和其对话，被称为AI里程碑式应用。仅上线5天，ChatGPT的用户就突破100万，连马斯克也在感叹：“很多人疯狂地陷入了ChatGPT循环中，我们离强大到危险的人工智能不远了。” 功能强...[详细]
自动驾驶汽车如何实现商用？首先得驶入法律轨道

自动驾驶是解决社会交通问题，推动人们出行发展的一剂良药。近年来，随着环境感知、智能决策、高精地图等技术的不断突破与成熟，搭载自动驾驶技术的汽车、出租车和卡车已经从实验室走向了开放式路测与商业化示范阶段，发展速度令人惊叹。但自动驾驶汽车离我们的生活越接近，其所展现出的问题也就越多。在公开道路实地测试中，不少企业便暴露出了不同程度的问题，比如违章行驶、隐私泄露、交通事故等等。而由于相关法律法规的缺...[详细]
基于单片机的汽车舒适度评价系统设计

0 引言随着经济水平的发展，人们对汽车的需求量越来越大。汽车给我们的出行带来了极大方便的同时，也对驾驶及乘坐人员的健康提出了挑战。汽车车厢是一个相对狭小的空间，其内部环境对于驾驶及乘坐人员(尤其是对长时间驾车的驾驶员)的身体健康的影响不容忽略。加强对汽车舒适度的研究能为改进汽车舒适度提供理论支持。目前，人们对汽车舒适度评价的研究还是很少，无论是理论还是技术方面都还不成熟。提出一套合理...[详细]
疑似小米MIX2获3C认证尺寸变小/屏占比增加

腾讯数码讯（水蓝）小米MIX2最近被炒得火热，甚至小米MIX的设计师还放出了该机的概念设计图。而现在，则有网友在微博爆料称，小米MIX2将在这两个月发布，尺寸有所缩小，并采用不锈钢中框设计。同时小米还有一款搭载骁龙660处理器的新机在路上，外形与小米6差不多，但显示屏会增大一些，过几个月也将正式登场，但小米Note 3则会推迟到明年才会与我们见面。根据网友@草Grass草在微博上的爆料称，...[详细]
盛大手机未经曝光的十大亮点

盛大手机在2012年6月6日在北京发布，一时间各大媒体上都在显著位置报道着这款手机的相关信息。早在发布会之前，众多爱好者便已经将精力放在了挖掘这款手机的各种消息上，双核超高配置、多种互联网应用、贴近用户服务和让人惊叹的低廉价格都一一被爱好者们晒出来。随着发布会的召开，这款双核机皇也揭开了自己头上的面纱，但是很多细节亮点却没有被大家所关注到，那么我就为大家揭开盛大手机未经曝光的十大亮点。　...[详细]
新一代Apple Watch来了：可以测心电图

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正12V转负12V电路

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关于数组做函数参数

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PIC10F200 LED流水灯程序

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金百泽亮相CPCA SHOW，展现前沿技术

一年一度的行业盛会“第28届中国国际电子电路展览会--2019 CPCA SHOW”于3月19日至3月21日在上海国家会展中心隆重举行，金百泽作为业内最具特色的电子产品设计和制造外包服务商，携新产品与技术精彩亮相，吸引了来自全球的电子行业精英。展会开幕典礼会上，董事长武守坤受邀出席并担任剪彩嘉宾。当天下午，武董事长还参与了主题为《引领智造新世界》的对话，与来自世界各地的行业人士共同探...[详细]
苹果退休高管再上阵，这次是无人驾驶项目

苹果公司重新聘用已经退休的高管鲍勃·曼斯菲尔德（Bob Mansfield），负责代号为Project Titan的无人驾驶电动汽车项目。曼斯菲尔德1998年加入苹果，担任硬件研发部门高级副总裁，在此期间曾负责MacBook Air、iMac以及iPad等产品，于2012年退休。关于曼斯菲尔德回归苹果，苹果官方和他本人并未回应。今年7月初，据称负责电动汽车项目的...[详细]
Vivado 专家文章：Tcl 是什么？

安装Vivado之后，在GUI界面会看到Tcl Console，在这里可以输入Tcl命令。同时，还会发现有一个所谓的“Vivado 2018.2 Tcl Shell”（如果你安装的是Vivado 2018.2的话），意味着可以在Tcl模式下使用Vivado。通常，借助GUI的操作都有相应的Tcl命令，但不是每个Tcl命令都可以通过GUI完成。从这个角度而言，用户可以编写自己的Tcl命令扩展Viv...[详细]
利用基于闪存的MCU实现用户数据存储

　　采用微控制器的大多数设备还需要某种机制来存储在断电时仍要被记住的那些设置数据。例如，在更换电池后记不住预设电台的收音机肯定不会在市场上取得很大的成功。用户希望喜爱的电台、预设温度、参数选择和其他永久性信息能长久保存下来供每次开机时直接取用。　　为了满足这种用户需求，设计师一般使用串行EEPROM。这些器件又小又便宜，具有很长的历史，设计工程师用起来得心应手。但在今天对成本极其敏感的市场下...[详细]